电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件
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作者[美]C.A哈珀 主编；王豫明 译；贾松泉；蔡坚；贾松良 等校
出版社科学出版社
ISBN9787030146083
出版时间2005-02
版次1
装帧精装
开本其他
纸张胶版纸
页数416页
字数524千字
定价55元
货号京13
上书时间2024-04-24
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