半导体工艺与测试实验

图书标准信息

• 作者 谢德英、陈晖、黄展云 编
• 出版社 科学出版社
• 出版时间 2015-04
• 版次 1
• ISBN 9787030436467
• 定价 34.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 192页
• 字数 350千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 国家级物理实验教学示范中心系列教材中山大学物理学实验系列教程

【内容简介】

　　《半导体工艺与测试实验》主要内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验。并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能，着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。

【目录】

前言
第1章绪论
1.1实验目的
1.2实验要求
1.3洁净室简介
1.4实验室安全与注意事项
第2章半导体工艺实验
2.1光掩模版介绍
2.2工艺流程介绍
2.3硅片清洗实验
2.4热氧化工艺实验
2.5光刻工艺实验
2.6湿法刻蚀工艺实验
2.7磷扩散工艺实验
2.8金属蒸镀工艺实验
第3章半导体材料与器件特性表征实验
3.1高频光电导衰减法测量硅单晶少子寿命实验
3.2四探针法测量硅片电阻率与杂质浓度实验
3.3半导体材料的霍尔效应测量实验
3.4pn结的电容-电压（C-V）特性测试实验
3.5双极型晶体管的直流参数测试实验
3.6薄膜晶体管器件电学特性测试实验
3.7MOS结构的Si-SiO2界面态密度分布测量实验
第4章综合实验
4.1半导体仿真工具SILVACO TCAD介绍
4.2工艺仿真的基本操作
4.3PMOS器件工艺仿真实验
4.4半导体器件物理特性仿真
4.5半导体器件设计实验
4.6半导体器件制备和特性测试实验
参考文献