半导体材料
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天津西青
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作者贺格平；魏剑；金丹
出版社冶金工业出版社
ISBN9787502479138
出版时间2018-08
装帧平装
开本16开
定价39元
货号1201785793
上书时间2024-12-23
商品详情
- 品相描述：全新
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内容摘要
1201785793
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