硅片加工工艺
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北京东城
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作者黄建华,廖东进 编
出版社化学工业出版社
ISBN9787122176936
出版时间2023-05
装帧平装
开本16开
定价36元
货号1202884054
上书时间2024-12-16
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商品详情
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作者简介
黄建华，湖南理工职业技术学院，系主任，2011年5月——至今 湖南理工职业技术学院信息工程系副主任
2009年9月—2011年4月：江西太阳能科技职业学院电子电气工程系 系主任
2010年4月 新余新能源协会会员
2010年6月 中德国内高职教师进修项目培训
目录
项目一硅片加工工艺概述
任务一认识硅材料的基本性能
任务二硅片加工工艺流程
任务三切片工艺岗位技能要求
项目二单晶截断工艺
任务一单晶硅棒截断
任务二单晶样片检测
项目三单晶硅棒与多晶硅锭开方工艺
任务一认识开方机的原理与结构
任务二单晶硅开方
任务三多晶硅开方
项目四单晶硅块磨面与滚圆工艺
任务一单晶硅块磨面
任务二单晶硅块滚圆
项目五多晶硅块截断、磨面及倒角工艺
任务一多晶硅块截断
任务二多晶硅块磨面
任务三多晶硅块倒角
项目六多线切片工艺
任务一晶硅多线切割工艺
任务二切割液的配置与使用
任务三硅块粘胶
任务四多线切割
任务五废线切割工艺
任务六多线切割机的维护保养
任务七切片过程中异常问题处理
任务八切片参数讨论及改进
项目七硅片清洗工艺
任务一作业准备
任务二硅片预清洗
任务三硅片脱胶
任务四硅片插片
任务五硅片清洗
任务六硅片化学清洗机理分析
任务七清洗机的维护与保养
任务八硅片甩干
项目八硅片检测及包装
任务一熟悉硅片检测分级标准
任务二硅片检测
任务三硅片包装
参考文献
内容摘要
本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺，主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角，多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程，采用任务驱动、项目训练的方法组织教学，以侧重实践操作技能为原则，注重实践与理论的紧密结合，以职业岗位能力为主线突出应用性和实践性。本书适合作为职业院校和成人教育专科层次的光伏发电技术等相关专业核心课程教材，也可供相关企业人员参考学习。
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