微纳连接原理与方法 田艳红 哈尔滨工业大学出版社

图书标准信息

• 作者 田艳红
• 出版社 哈尔滨工业大学出版社
• 出版时间 2023-10
• 版次 1
• ISBN 9787576708585
• 定价 68.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 页数 338页

【内容简介】

本书以当前集成电路芯
片封装所出现的技术变革为
背景，介绍了电子封装技术
中所涉及的微纳连接方法、
以及重要应用方向。系
统介绍了：固相键合中的热
压键合、超声键合和超声热
压键合方法的；微软钎
焊方法的、钎料合金和
界面冶金；微熔化焊中的微
电阻焊、微激光焊和微电子
束焊；粘接方法和导电胶；
封装互连方法，包括芯
片键合方法、晶圆键合方法
、三维封装硅通孔技术和多
芯粒封装技术；纳米连接技
术，包括纳米颗粒连接技术
、纳米线连接技术、纳米浆
料烧结技术和纳米薄膜连接
技术，纳米连接在柔电子
器件中的应用；微互连缺陷
与失效，包括电迁移失效、
热疲劳失效、振动失效等。
    本书作为电子封装技术
专业的本科生教材，对从事
电子封装工艺、互连材料、
电子封装可靠和其他相关
领域的研究人员、工程师以
及专业人员具有重要的参
价值，同时也可作为集成电
路、材料科学与工程、机械
工程、电气和电子工程学科
和高年级本科生的参
书。

【目录】

章  绪论
  1.1  微纳连接技术的定义与内涵
  1.2  微纳连接与电子领域的关系
  1.3  微纳连接技术的重要意义
  1.4  本书主要内容
  本章题
  本章参文献
第2章  固相键合与方法
  2.1  固相键合的定义及机理
  2.2  引线键合
  2.3  au球键合可靠问题
  2.4  引线键合设备及质量控制
  2.5  引线键合方法新发展
  本章题
  本章参文献
第3章  微软钎焊与方法
  3.1  软钎焊方法
  3.2  无铅软钎焊技术
  3.3  无钎剂软钎焊技术
  3.4  电子组装软钎焊方法
  3.5  微软钎焊界面反应
  3.6  微软钎焊焊点的形态
  本章题
  本章参文献
第4章  微熔化焊
  4.1  微熔化焊基础
  4.2  微电阻焊
  4.3  微激光焊
  4.4  微电子束焊
  本章题
  本章参文献
第5章  粘接
  5.1  粘接基础
  5.2  导电胶
  5.3  各向异导电胶粘接机理与工艺
  5.4  各向同导电胶粘接机理与工艺
  5.5  点胶与混胶
  本章题
  本章参文献
第6章  封装互连方法
  6.1  芯片键合方法
  6.2  晶圆键合方法
  6.3  三维封装硅通孔技术
  6.4  多芯粒封装技术
  本章题
  本章参文献
第7章  纳米连接技术
  7.1  概述
  7.2  纳米颗粒连接技术
  7.3  纳米线连接技术