集成电路系统级封装
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作者梁新夫主编
出版社电子工业出版社
ISBN9787121421297
出版时间2021-09
装帧精装
开本16开
定价158元
货号1202520051
上书时间2024-12-13
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
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内容摘要
系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高能集成，减小封装模块尺，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内括
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