先进电子封装技术
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北京东城
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作者杜经宁,陈智,陈宏明 著 王小京 等 译
出版社化学工业出版社
ISBN9787122458827
出版时间2024-10
装帧平装
开本16开
定价139元
货号1203382542
上书时间2024-11-04
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作者简介
无
目录
第1章概论
1.1引言
1.2摩尔定律对硅技术的影响
1.35G技术和AI应用
1.4三维集成电路封装技术
1.5可靠性科学与工程
1.6电子封装技术的未来
1.7全书概要
参考文献
第1部分
第2章电子封装中的Cu-Cu键合与互连技术
2.1引言
2.2引线键合
2.3载带自动键合
2.4倒装芯片焊点键合
2.5微凸块键合
2.6铜-铜直接键合
2.6.1铜-铜键合的关键因素
2.6.2铜-铜键合机理分析
2.6.3铜-铜键合界面的微观结构
……
内容摘要
本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和CuCu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如25D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性，涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后还探讨了人工智能（AI）在封装可靠性领域的应用。各章中包含大量来自工业界的实际案例，能够加强读者对相关概念的理解，以便在实际工作中应用。本书可供半导体封装、测试、可靠性等领域的工程技术人员、研究人员参考，也可作为微电子、材料、物理、电气等专业的高年级本科生和研究生的专业教材。
主编推荐
★作者权威★本书作者杜经宁教授是国际知名的材料和电子封装领域学者，他开辟的研究方向常能引起业界和学界重视，投入研发生产。另两位作者陈智和陈宏明也是该领域权威学者。 ★知识先进★本书主要是关于先进电子封装技术的科学和工程，以加深对摩尔技术开发和制造的本质的理解。本书内容特色在于将封装技术与时代背景相结合，深入浅出得讲解了当前技术与时代诉求之间的差距。
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