表面组装技术（SMT）

表面组装技术(SMT)也叫表面贴装技术，是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB表面上，通过焊接形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接的组装技术。

表面组装技术已成为现代电子组装技术的主流技术。我国SMT从20世纪80年代初起步，至今已经发展了近40年的时间。尤其进入21世纪以来，中国电子产品制造业加快了发展步伐，成为国民经济的支柱产业之一。随着中国电子产品制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列，今后一段时间内中国将仍是世界*的SMT市场。因此，我国对于SMT行业从业人员需求巨大，而SMT行业从业人员需要熟悉SMT生产线设备、SMT材料、SMT生产工艺等诸多内容。SMT行业从业人员需要具备较强的整体技术实力，包括工艺技术、品质控制水平和生产管理技术都非常重要。

本书以SMT生产过程为主线，主要内容包括表面组装技术概述，表面组装材料，表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。

本书可作为SMT行业工程技术人员的参考用书，也可作为电类相关专业教学用书。

本书由大连职业技术学院(大连广播电视大学)杜中一编著。

由于表面组装技术发展迅速以及作者水平有限，书中难免有不足之处，敬请广大读者批评指正。

编著者

2021年1月

表面组装技术（ SMT ）是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通过焊接形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术（ SMT ）生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。

本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书，也可作为电类相关专业教学用书。

杜中一，大连职业技术学院，副院长，副教授

研究方向：电子科学与技术

一．.教育背景

 1997.9—2001.7 辽宁石油化工大学计算机科学专业，获理工学士学位。

 2003.9—2006.7 大连理工大学机电专业，获工学硕士学位。

二．著译作品

(1)主编《SMT表面组装技术》电子工业出版社 2009年1月

(2)主编《电子制造与封装》电子工业出版社 2010年3月

(3)主编《半导体技术基础》化学工业出版社 2011年1月

(4)主编《电类专业英语》电子工业出版社 2012年11月

（5）主编《半导体芯片制造技术》电子工业出版社 2012年2月

（6）编著《集成电路制造技术》化学工业出版社2016年4月

（7）编著《电子产品制造技术》化学工业出版社2020年7月

三．业务成果

 主持完成省级及以上科研课题5项。在全国性刊物发表学术论文31篇，其中ISTP收录1篇，CPCI收录2篇， CSSCI收录1篇，北大核心2篇。专利9项。横向课题3项。

第1章表面组装技术概述1

1.1表面组装技术及特点1

1.1.1表面组装技术发展1

1.1.2表面组装技术特点3

1.1.3表面组装技术生产线4

1.2表面组装技术的基本工艺流程5

1.3表面组装技术生产现场管理6

第2章表面组装材料9

2.1表面组装元器件9

2.1.1表面组装元器件的特点及分类9

2.1.2表面组装无源元件(SMC)10

2.1.3表面组装片式有源器件(SMD)17

2.1.4表面组装元器件的使用23

2.1.5表面组装元器件的发展趋势26

2.2电路板26

2.2.1纸基覆铜箔层压板26

2.2.2环氧玻璃纤维布覆铜板27

2.2.3复合基覆铜板28

2.2.4金属基覆铜板29

2.2.5陶瓷印制板31

2.2.6柔性印制板31

2.3焊膏32

2.3.1焊料合金粉末32

2.3.2糊状助焊剂36

2.3.3焊膏特性、分类、评价方法及使用38

2.4贴片胶41

2.4.1贴片胶主要成分41

2.4.2贴片胶特性要求42

2.4.3贴片胶的使用要求42

第3章表面涂敷43

3.1焊膏涂敷43

3.1.1印刷焊膏43

3.1.2喷印焊膏57

3.2贴片胶涂敷60

3.2.1分配器点涂技术60

3.2.2针式转印技术61

3.2.3胶印技术62

3.2.4影响贴片胶黏结的因素62

第4章贴片64

4.1贴片概述64

4.2贴片设备65

4.2.1贴片机的基本组成65

4.2.2贴片机的类型74

4.2.3贴片机的工艺特性79

4.2.4贴装的影响因素81

4.2.5贴片程序的编辑83

4.3贴片机抛料原因分析及对策83

4.3.1抛料发生位置83

4.3.2抛料产生的原因及对策85

第5章焊接86

5.1波峰焊86

5.1.1波峰焊的原理及分类86

5.1.2波峰焊机89

5.1.3波峰焊中合金化过程97

5.1.4波峰焊的工艺98

5.1.5波峰焊缺陷与分析101

5.2再流焊105

5.2.1再流焊温度曲线的设定及优化106

5.2.2再流焊机109

5.2.3再流焊缺陷分析117

5.3选择性波峰焊122

5.3.1选择性波峰焊概述122

5.3.2选择性波峰焊工艺应用注意事项125

5.4其他焊接技术126

5.4.1热板传导再流焊126

5.4.2气相再流焊126

5.4.3激光再流焊127

5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132

6.1污染物的种类132

6.2清洗剂133

6.3清洗方法及工艺流程135

6.3.1溶剂清洗法135

6.3.2水清洗法137

6.3.3半水清洗法137

6.3.4各种清洗方法的性能对比138

6.4清洗设备138

6.5清洗效果评估方法142

第7章检测143

7.1视觉检测143

7.1.1自动光学检测AOI143

7.1.2自动X射线检测AXI145

7.1.3自动光学检测和自动X射线检测结合应用146

7.2在线测试147

7.2.1针床式在线测试技术148

7.2.2飞针式在线测试技术149

第8章返修152

8.1返修概述152

8.1.1返修电路板状况分析153

8.1.2元器件拆焊方法153

8.1.3三防漆和焊锡的处理154

8.2返修过程154

参考文献156