三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版）
全新正版 假一赔十 可开发票
￥ 139.32 6.3折 ￥ 220 全新
仅1件
北京东城
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者李琰
出版社机械工业出版社
ISBN9787111696551
出版时间2022-03
装帧精装
开本16开
定价220元
货号1202612304
上书时间2024-09-13
商品详情
- 品相描述：全新
相关推荐
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价