电子电镀技术 第2版
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作者刘仁志 编
出版社化学工业出版社
ISBN9787122425973
出版时间2023-06
装帧平装
开本16开
定价118元
货号1202882932
上书时间2024-09-08
商品详情
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作者简介
刘仁志，教授级高级工程师，武汉风帆电化科技股份有限公司首席技术顾问，中国计量大学材料与化学学院兼职教授。中国电子学会电镀专家委员会委员，《电镀与精饰》《材料保护》《中国电镀》期刊编委。在国内外专业期刊发表论文100多篇。参加和主持过多项电镀工艺的开发和应用推广工作，包括非金属电镀、尼龙电镀、激光电镀、钢丝线锯金刚石复合镀、微波陶瓷电镀等。申请专利多项，出版20多部电镀技术著作。
目录
第1章电子工业与电镀001
1.1从电子讲起002
1.2电子工业的兴起006
1.3电镀在电子工业中的作用007
1.3.1电子产品与电镀007
1.3.2电子产品的防护性电镀009
1.3.3电子产品的装饰性电镀010
1.3.4电子产品的功能性电镀011
1.3.5电子电镀的概念012
参考文献013
第2章电镀基本知识014
2.1关于电镀015
2.1.1电镀技术介绍015
2.1.2电镀的基本原理018
2.1.3电镀过程及其相关计算027
2.1.4现代电镀技术及其添加剂030
2.2滚镀技术033
2.2.1滚镀技术的特点033
2.2.2影响滚镀工艺的因素035
2.2.3滚镀设备038
2.3电镀所需要的资源039
2.3.1整流电源040
2.3.2电镀槽040
2.3.3辅助设备042
2.3.4自动和半自动电镀生产线043
2.3.5电镀液044
2.4电镀前处理046
2.4.1除油046
2.4.2除锈054
2.4.3特殊材料的前处理058
2.5电镀标准与镀层标记062
2.5.1关于标准062
2.5.2电镀标准063
2.5.3金属镀层及化学处理标识方法的标准065
2.5.4关于标准的优选性和水平065
参考文献066
第3章电子电镀067
3.1电子电镀综述068
3.1.1电子电镀的特点068
3.1.2设备配置与工艺参数控制069
3.1.3检测与试验控制071
3.2电子电镀通用工艺071
3.2.1镀锌071
3.2.2通用镀镍075
3.2.3通用镀铜079
3.2.4镀铬081
3.2.5镀仿金087
3.2.6镀合金087
3.3加工制造类电子电镀092
3.3.1用于加工制造的酸性镀铜092
3.3.2用于加工制造的镀镍094
3.4功能性电子电镀095
3.4.1镀金096
3.4.2镀银099
3.4.3镀锡及锡合金103
3.4.4其他贵金属电镀106
3.5电铸112
3.5.1电铸技术概要112
3.5.2电铸技术的特点与流程113
3.5.3电铸工艺120
3.6铝表面处理130
3.6.1铝的阳极氧化130
3.6.2铝的导电氧化137
3.6.3铝上电镀139
3.6.4镁及镁合金电镀142
3.7化学镀146
3.7.1化学镀的历史、原理与应用146
3.7.2化学镀工艺154
3.7.3化学镀金和化学镀银157
3.8阴极电泳技术160
3.8.1电泳技术的历史和特点160
3.8.2阴极电泳的工作原理与应用161
3.8.3阴极电泳工艺162
3.8.4阴极电泳所需资源166
参考文献167
第4章印制线路板电镀168
4.1关于印制线路板169
4.1.1印制线路板开发的历史169
4.1.2印制线路板制造技术170
4.1.3印制线路板制造工艺流程170
4.2印制线路板电镀工艺172
4.2.1常用的印制线路板电镀工艺172
4.2.2孔金属化174
4.2.3印制线路板电镀工艺178
4.2.4热风整平及其替代工艺182
4.3用于印制线路板的环保型原料和工艺190
4.3.1环保型原料191
4.3.2用于印制板电镀的环保型新工艺192
参考文献195
第5章微波器件电镀196
5.1关于微波与通信197
5.1.1微波的定义197
5.1.2微波通信与设备198
5.1.3微波设备与电镀198
5.2微波器件电镀工艺199
5.2.1波导的电镀199
5.2.2波导电镀工艺200
5.2.3其他微波器件的电镀202
5.3微波产品镀银层的厚度204
5.3.1镀银标准中对银层厚度的规定204
5.3.2微波产品镀银层厚度的确定205
5.4微波器件电镀技术动向208
5.4.1局部电镀和贵金属替代工艺208
5.4.2电镀基体材料的改进210
5.4.3无氰镀银技术动向215
参考文献219
第6章电子连接器电镀220
6.1关于连接器221
6.1.1连接器的性能221
6.1.2影响连接器性能的因素223
6.1.3电镀工艺的影响224
6.2电子连接器电镀工艺225
6.2.1连接器电镀工艺的选择225
6.2.2选择电镀工艺的依据225
6.2.3常用连接器电镀工艺226
6.3脉冲电镀227
6.3.1脉冲电镀技术概要227
6.3.2脉冲电镀的原理228
6.3.3脉冲电镀的应用229
6.4电子连接器技术发展趋势233
6.4.1市场方面的发展233
6.4.2技术方面的发展234
6.4.3一些新思维236
参考文献237
第7章线材电镀238
7.1关于线材电镀239
7.1.1线材的种类239
7.1.2线材的电镀240
7.1.3线材电镀的设备241
7.2线材电镀工艺244
7.2.1线材电镀工艺与参数244
7.2.2影响线材电镀效率的因素248
7.2.3提高线材电镀速度的途径249
7.3线材电镀的应用250
7.3.1“铜包钢”电镀250
7.3.2半刚性电缆电镀253
7.3.3集成电路引线框电镀255
7.4钢丝锯金刚石复合镀258
7.4.1硅片的切割与钢丝锯258
7.4.2钢丝锯金刚石复合镀工艺259
7.4.3钢丝锯复合镀设备262
参考文献263
第8章塑料电镀264
8.1关于塑料电镀265
8.1.1塑料及其电镀制品的装饰性应用265
8.1.2塑料电镀的功能性应用266
8.2塑料电镀工艺267
8.2.1ABS塑料电镀267
8.2.2聚丙烯(PP塑料)电镀274
8.2.3LCP塑料电镀278
8.2.4玻璃钢复合材料(FRP)电镀280
8.3尼龙纤维及其纺织品电镀294
8.3.1尼龙纤维及其应用294
8.3.2尼龙电镀前的表面调质294
8.3.3活化与化学镀296
8.3.4尼龙纤维电镀297
8.4塑料电镀技术的发展298
参考文献300
第9章纳米电镀301
9.1纳米与纳米材料技术302
9.1.1从纳米到纳米材料302
9.1.2纳米材料的特性303
9.1.3纳米材料的应用303
9.1.4纳米材料的制取方法306
9.2电沉积法制取纳米材料307
9.2.1电镀是获取纳米材料的重要技术307
9.2.2电沉积法的优点307
9.2.3模板电沉积制备一维纳米材料307
9.3纳米复合电镀技术309
9.3.1纳米复合镀的特点与类型309
9.3.2纳米复合镀工艺311
9.3.3纳米电镀技术展望313
参考文献313
第10章磁性材料电镀314
10.1钕铁硼电镀315
10.1.1关于钕铁硼稀土永磁材料315
10.1.2钕铁硼永磁体的电镀316
10.2硬盘与碟片电镀318
10.2.1计算机硬盘电镀318
10.2.2光碟制造与电镀321
10.3其他磁体电镀324
10.3.1电沉积高电阻率镍铁系软磁镀层324
10.3.2钴磷-铜复合丝的电沉积325
10.3.3化学镀钴合金获得垂直磁性能镀层326
参考文献327
第11章合金电镀与复合镀328
11.1关于合金电镀329
11.1.1合金及电镀合金329
11.1.2合金电镀的特点330
11.2合金电镀工艺331
11.2.1合金电镀的原理331
11.2.2获得电沉积合金的方法334
11.2.3其他影响合金共沉积的因素335
11.3合金电镀的分类336
11.3.1铜系合金338
11.3.2镍系合金344
11.3.3焊接性镀锡合金349
11.3.4其他合金电镀350
11.4复合镀355
11.4.1复合电镀及其应用355
11.4.2复合镀工艺359
11.4.3化学复合镀362
参考文献364
第12章电子电镀常见故障与排除365
12.1电子电镀故障分类366
12.1.1显性故障与隐性故障366
12.1.2设计类故障366
12.1.3工艺操作类故障及影响因素367
12.1.4设备材料类故障374
12.2电子电镀故障的排除375
12.2.1找到故障是排除故障的开始375
12.2.2电镀故障排除的好帮手———霍尔槽试验方法375
12.2.3几种改良型霍尔槽378
12.3镀镍层的内应力故障排除380
12.3.1关于镀镍层的内应力380
12.3.2影响镀镍层内应力的因素及排除方法381
12.3.3不合格镀镍层的退除383
参考文献385
第13章电子电镀技术展望386
13.1电化学理论创新的意义387
13.2电子电镀技术的改进与模式创新388
13.2.1工艺控制技术的改进388
13.2.2镀液管理技术的改进389
13.2.3电镀设备的创新390
13.2.4电镀模式的创新391
13.3未来的电子电镀技术393
13.3.1设备技术393
13.3.2电解液技术393
13.3.3电镀工艺技术394
参考文献395
第14章电子电镀与环境保护396
14.1电子产品与环境污染397
14.1.1危险的地球397
14.1.2电子工业对环境的影响399
14.2国际上对电子产品的环保要求400
14.2.1《WEEE指令》和《RoHS指令》400
14.2.2美国和世界其他国家的环境法规401
14.2.3我国电子产品的污染控制法令402
14.3电子电镀的“三废”治理406
14.3.1电镀工艺对环境的影响406
14.3.2电镀“三废”的治理与零排放系统408
14.4电镀资源的再利用412
14.4.1金属离子的回收利用412
14.4.2水的再利用413
14.5电镀安全生产415
14.5.1电镀生产中的安全知识415
14.5.2电镀防护用品的正确使用及保管417
参考文献418
内容摘要
本书作者根据自己从事电子电镀50多年的经历、以新的视角对电子电镀的常识做了通俗的讲解、内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术、包括通用电子电镀工艺、专用的电子电镀工艺、如印制线路板电镀、电子连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀、稀贵金属电镀、合金电镀和复合镀等的应用。并根据电镀过程的量子理论、对电子电镀技术做了展望。对需要学习和了解当代电子电镀技术的读者来说本书是一本信息量较大的读物。适合从事电子电镀的专业人员和教师、学生阅读、其中有些章节的末尾对该领域的技术动向和发展趋势作了预测、提出了一些新课题和新设想、对科研人员亦具有参考价值。
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该书内容基础全面，深入浅出。有大量的实际配方和案例，还有作者50多年来的一线经验总结。是一本从事表面处理人员的好书。
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