• COM+组件编程技术内幕:最新版 无光盘
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

COM+组件编程技术内幕:最新版 无光盘

60 8.8折 68 八五品

仅1件

北京昌平
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者(美)[G.埃登]Guy Eddon,(美)[H.埃登]Henry Eddon著

出版社北京希望电子出版社

ISBN9787900031945

出版时间2000-04

版次一版一印

印刷时间2000-04

印数5千册

装帧平装

开本16开

页数496页

定价68元

货号8-5

上书时间2015-10-23

砚书斋

十八年老店
已实名 已认证 进店 收藏店铺

   商品详情   

品相描述:八五品
商品描述
本书主要讲述了以COM+为核心的基本组件开发。全书内容包括组件软件、IUnknown接口、语言集成、线程模式、自动化、异常处理、组件类别、连接点、类型信息、持续性、Moniker等。

   相关推荐   

—  没有更多了  —

以下为对购买帮助不大的评价

此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP