硅通孔三维封装技术
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作者于大全
出版社电子工业出版社
ISBN9787121420160
出版时间2021-09
版次1
装帧其他
开本16开
页数308页
字数345千字
定价128元
货号丽1
上书时间2025-02-17
商品详情
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