现代电镀手册（下册） 机械工业出版社
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北京朝阳
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作者沈品华 主编
出版社机械工业出版社
ISBN9787111344131
出版时间2011-07
装帧精装
开本其他
定价258元
货号1200106826
上书时间2023-10-27
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内容简介
现代电镀手册（下册）沈品华主编机械工业出版社本手册分上下两册，共27篇。上册除总论外，有8篇：电镀清洁生产、电镀化学基础、电镀电化学基础、普通金属电镀（包括镀前处理、电镀挂具、8种单金属电镀工艺和刷镀工艺）、镀贵金属和贵金属合金、特种材料上电镀、电镀合金以及复合电镀，还有相关资料附录。下册19篇：电子电镀、化学镀、稀土添加剂在表面处理中的应用、电铸、铝和铝合金的表面氧化处理、金属表面的花色处理、金属的化学氧化和磷化、机械镀、达罗涂覆层和烧结锌涂层、热浸镀、电泳涂装、电镀溶液性能测试、镀层性能测试、转化膜性能测试、现代检测仪器的应用、电镀溶液分析方法、电镀车间设计、电镀纯水的制备、电镀废水、废渣和废气的处理等。
本手册荟萃和网罗了靠前外优选的电镀及相关工艺、材料、工装、电镀清洁生产技术以及电镀废水、废渣和废气处理方法与装置，既是一本大型工具书，又是一篇论述详尽的专论，其内容丰富，深入浅出，实用性、可靠性好，可供电镀工程技术人员、生产操作工人和教育、科研及设计单位等有关人员参考。
作者简介
沈品华，上海永生助剂厂厂长，不错工程师，现兼任全国金属与涂饰标准委员会委员，中国表面工程协会常务理事和电镀分会副理事长，特种涂层专业委员会常务副理事长，电镀老专家工作委员会副主任，《材料保护》和《腐蚀与防护》杂志编委。
电镀历程与成就：从事电镀工作55年，是无氰电镀工艺的创导者，至今未退休。工人出身的技术人员，每次都被破格提拔，直到晋升为不错工程师。1969年在靠前很早投产氯化铵镀锌。1974年又率先投产镀锌层低铬钝化。拥有上百项科研成果，很近又试验成功了我国电镀助剂行业的软肋――硫酸镀铜光亮剂，性能可与国外很好同类光亮剂媲美。参与4本书的编写，发表论文90多篇，翻译过20多万字的技术资料。上海市三学状元。三次被评为上海市劳动模范。荣获全国五一劳动奖章。享受政府特殊津贴。被慧聪网评为表面处理行业十大新闻人物。
目录
序
前言
编者的话
第1篇 电子电镀
第1章 芯片铜互连电镀技术
1 概述
2 铜互连电镀的基本工艺及要求
3 电镀铜互连技术
3.1 硫酸盐镀铜溶液的基本组成
及各成分的作用
3.2 有机添加剂的作用机理
3.3 铜互连用硫酸铜镀液配方
3.4 超等厚生长模型
3.5 添加剂浓度的检测
3.6 优选的电镀铜技术
4 化学镀铜互连技术
5 化学置换法
6 专用电镀设备
7 电镀液的维护与管理
第2章 接插件电镀技术
1 概述
2 接触体镀金
2.1 镀液配方组成
2.2 工艺流程
2.3 镀液配制方法
2.4 镀液中各成分的作用及操作条件的影响
2.5 镀液的维护方法
2.6 镀液故障处理
3 接触体的其他电镀
3.1 镀银
3.2 镀锡
3.3 镀钯
4 接插件外壳电镀
4.1 镀锌
4.2 镀镉
4.3 镀镍
5 可伐合金接插件电镀
第3章 印制板电镀技术
1 概述
1.1 印制板的概述
1.2 印制板的类型
1.3 印制板的电镀
2 印制板化学镀铜
2.1 化学镀铜工艺过程
2.2 前处理
2.3 化学镀铜
2.4 孔金属化常见的故障及排除方法
3 印制板电镀铜
3.1 概述
3.2 镀液配方及操作条件
3.3 镀液中各成分的作用
3.4 操作条件的影响
3.5 镀液维护方法
3.6 镀液常见故障及排除方法
4 印制板的图形电镀
5 高密度互连板的孔金属化与电镀
5.1 高密度互连板
5.2 高密度互连板电镀技术
6 高多层板的孔金属化与电镀
7 结束语
参考文献
第2篇 化学镀
第1章 化学镀铜
1 概述
2 铜镀层的性质和用途
3 化学镀铜基本原理
3.1 化学镀铜的热力学条件
3.1.1 电化学混合电位理论
3.1.2 瓷体表面化学镀铜过程
3.1.3 次磷酸钠代替甲醛的化学镀铜过程
3.2 化学镀铜的动力学问题
4 化学镀铜及其影响因素
4.1 化学镀铜工艺流程及镀液组成
4.2 化学镀铜溶液组成和操作条件
4.3 硫酸铜镀液的配制方法
4.4 硫酸铜镀液的维护
4.5 化学镀铜的影响因素
5 化学镀铜的应用
5.1 在印制板制造中的应用
5..1.1 前处理
5.1.2 化学镀铜
5.1.3 化学镀铜后处理
5.2 ABS塑料表面化学镀铜
5.2.1 化学镀铜工艺流程
5.2.2 主要工序的操作条件和溶液组成
6 化学铜镀层的后处理方法
7 不合格铜镀层的退除方法
参考文献
第2章 化学镀锡
1 概述
2 锡镀层的性质和用途
3 化学镀锡基本原理
3.1 置换法化学镀锡
3.2 接触法化学镀锡
3.3 还原法化学镀锡
4 浸镀锡
4.1 钢基体上浸镀锡或锡.铜合金
4.2 铝及其合金基体上浸镀锡
4.3 铜基体上浸镀锡
5 化学镀锡
5.1 还原剂反应化学镀锡
5.2 歧化反应化学镀锡
参考文献
第3章 化学镀银
1 概述
2 银镀层的性质和用途
3 化学镀银溶液组成及反应机理
3.1 化学镀银溶液组成
3.2 化学镀银反应机理
4 甲醛化学镀银
5 酒石酸盐化学镀银
6 肼浴化学镀银
7 葡萄糖浴化学镀银
8 二甲基胺硼烷（DMAB）浴化学镀银
9 其他方法化学镀银
10 化学镀银溶液中添加剂的作用
11 化学镀银的应用
11.1 印制板化学镀银
11.2 金属粉体化学镀银
11.2.1 镀银铜粉的制备
11.2.2 镀银铝粉的制备
11.2.3 镀银镍粉的制备
11.3 非金属粉体化学镀银
11.3.1 非金属表面化学镀银的预处理
11.3.2 非金属表面化学镀银工艺
12 化学镀银的注意事项
13 银镀层的退除方法
13.1 化学法退除
13.2 电化学法退除
13.3 专利法退除
参考文献
第4章 化学镀金
1 概述
2 金镀层的性质和用途
3 化学镀金溶液组成及其反应机理
3.1 主盐及配位剂
3.2还原剂
3.3 稳定剂与加速剂
4 硼氢化物浴化学镀金
4.1 硼氢化物浴化学镀金
4.2 硼氢化物浴化学镀金溶液配制方法
5 次磷酸盐浴化学镀金
5.1 次磷酸盐浴化学镀金溶液组成和操作条件
5.2 次磷酸盐浴化学镀金溶液配制方法
6 肼浴化学镀金
6.1 肼浴化学镀金溶液组成和操作条件
……
第3篇 稀土添加剂在表面处理中的应用
第4篇 电铸
……
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