• 金属矿膏体充填理论与技术
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金属矿膏体充填理论与技术

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作者吴爱祥、王洪江 著

出版社科学出版社

出版时间2015-10

版次1

装帧精装

上书时间2024-10-24

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品相描述:全新
图书标准信息
  • 作者 吴爱祥、王洪江 著
  • 出版社 科学出版社
  • 出版时间 2015-10
  • 版次 1
  • ISBN 9787030459275
  • 定价 248.00元
  • 装帧 精装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 437页
  • 字数 670千字
  • 正文语种 简体中文
【内容简介】
  《金属矿膏体充填理论与技术》全面系统地阐述了金属矿膏体充填理论与技术,包括膏体充填材料性质、膏体主要性能、尾砂浓密脱水、膏体制备和膏体管道输送理论与工艺,以及膏体充填物料计量与控制系统等内容。《金属矿膏体充填理论与技术》兼颐膏体充填基础理论、工艺技术及装备,并反映了近十来年膏体充填技术在国内外金属矿山应用的新进展。
  《金属矿膏体充填理论与技术》兼顾学术性和资料性,可供从事采矿工作的科研人员、高等院校相应专业的教师、矿山设汁人员以及从事矿山生产的工程技术人员参考:也可作为采矿工程专业等相关学科研究生教材。
【作者简介】
  吴爱祥,教授、博士生导师、教育部长江学者、国家杰出青年基金获得者,教育部“金属矿山高效开采与安全”重点实验室主任、教育部创新团队首席教授,兼任中国金属学会采矿学术委员会主任、中国有色金属学会采矿学术委员会副主任、《金属矿山》等杂志理事,国家“863”计划资源环境领域专家,享受国务院政府特殊津贴。作者长期从事膏体充填采矿、矿岩散体动力学和溶浸采矿等方面的科研与教学工作。先后主持和承担了50多项科研项目,其中包括国家科技支撑计划项目、国家“973”计划课题、国家自然科学基金重点项目及面上项目、博士点基金及多项校企合作课题等。相关科研成果已获国家科技进步二等奖4项、省部级科技进步特等奖和一等奖6项。获得国家发明专利授权13项,出版专*3部,在国内外学术刊物上发表学术论文200余篇。
  
  王洪江,教授、博士生导师,2011年到澳大利亚南澳大学作访问学者。自参加工作以来,一直从事金属矿开采技术研究,内容涉及地下硬岩矿床的采矿方法、尾矿处置与综合利用技术、溶浸采矿等领域研究,取得了巨大的经济效益与社会效益。先后负责和参加了20余项科研项目,其中包括国家科技支撑计划、国家自然科学基金、博士点优先发展领域项目、云南省科技强省计划以及厂协合作项目。近十年来获国家、省部级科技奖7项,其中国家科技进步二等奖2项,北京市科学技术基础研究类一等奖1项。获得授权专利10项,在国内外知名刊物上发表学术论文90余篇,其中三大检索机构共收录39篇。
【目录】

前言

第1章 绪论
1.1 胶结充填技术面临的主要问题
1.1.1 充填成本居高不下
1.1.2 尾砂脱水速度慢
1.1.3 充填料浆制备质量差
1.1.4 管道输送过程中磨损与堵塞严重
1.2 膏体充填的基本概念
1.2.1 泌水率与饱和率
1.2.2 颗粒级配
1.2.3 基于颗粒级配的膏体体积浓度计算
1.2.4 从屈服应力角度探讨膏体定义
1.3 膏体充填技术的发展历史
1.4 膏体充填技术应用与研究现状
1.4.1 膏体充填材料
1.4.2 尾砂浓密技术
1.4.3 膏体搅拌技术
1.4.4 膏体输送技术
1.4.5 自动控制技术
1.5 膏体充填的技术优势
1.6 膏体充填发展趋势
1.6.1 基础理论的发展趋势
1.6.2 工艺技术的发展趋势
1.6.3 专用设备的发展趋势
参考文献

第2章 膏体充填材料及其配比
2.1 膏体充填原材料
2.1.1 犀.砂
2.1.2 粗骨料
2.1.3 水泥及其替代品
2.1.4 膏体化学添加剂
2.2 膏体充填材料物理性质
2.2.1 粒级组成
2.2.2 比表面积
2.2.3 相对密度
2.2.4 容重
2.2.5 孔隙率
2.2.6 浓度
2.2.7 沉降性
2.2.8 渗透性
2.3 膏体材料配比
2.3.1 确定膏体材料配比的原则
2.3.2 不同采矿方法对充填体强度的要求
2.3.3 流动性的要求
2.3.4 充填材料的级配要求
参考文献

第3章 膏体主要性能及其影响因素
3.1 膏体流动性能及其影响因素
3.1.1 塌落度及扩展度
3.1.2 稠度
3.1.3 流动度
3.1.4 膏体流动性的影响因素及其规律
3.2 膏体流变性质及其影响因素
3.2.1 膏体流变学基本概念
3.2.2 膏体流变模型
3.2.3 膏体流变性能测试仪
3.2.4 膏体流变性的影响因素
3.3 膏体凝结性能及其影响因素
3.3.1 凝结时间
3.3.2 抗压强度
3.3.3 收缩与膨胀
参考文献

第4章 尾砂浓密脱水原理
……
第5章 尾砂浓密脱水工艺与设备
第6章 膏体搅拌理论
第7章 膏体搅拌工艺与设备
第8章 膏体管道输送理论
第9章 膏体管道输送工艺设备及其系统维护
第10章 膏体填充过程自动控制
第11章 国内外膏体填充工程实例
附录 膏体填充著名厂商名录
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