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作者刘峰 著
出版社机械工业出版社
出版时间2015-09
版次1
装帧平装
货号00021
上书时间2024-06-11
《CMOS集成电路后端设计与实战》详细介绍整个后端设计流程,分为概述、全定制设计、半定制设计、时序分析四大部分。本书同时基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路后端设计流程与设计技术,并通过实战案例进行更深入地技术应用讲解,使集成电路后端设计初学者同时得到理论与实战两方面的双重提高。
集成电路后端设计流程长、环节多,而且每个环节、每个工种都涉及非常多的背景知识和技能。为了让读者能够系统地掌握后端设计必备的基础知识,本书不仅在广度上全面覆盖集成电路后端设计的三个重要设计大方向:全定制、半定制和静态时序分析,而且在深度上覆盖了后端三大重要设计方向之间相互关联的技术点。并以此来贯穿整个后端设计流程,使读者在广度和技术点衔接两方面深入理解整个后端设计技术和流程细节。本书不拘泥于枯燥理论的灌输,把整个集成电路后端设计过程通过结合业内主流EDA设计工具和实践操作的形式进行讲解,最终以理论联系实际的方法来真正地提高读者学以致用的工程技术设计能力。本书是任何想要学习集成电路后端设计的读者必读的。
刘
峰 EETOP社区【后端设计】设计分论坛版主,拥有10年以上集成电路后端设计工程经验。目前主要从事集成电路后端设计的研究和开发工作,先后供职于多家国内外知名集成电路设计公司和科研院所,参与了多项国家863计划、核高基重大科技项目和重要的产品的研发。
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