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SoC设计方法与实现

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12.67 3.2折 39.9 九品

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作者郭炜 著

出版社电子工业出版社

出版时间2011-08

版次1

装帧平装

货号9787121138249

上书时间2024-12-06

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品相描述:九品
图书标准信息
  • 作者 郭炜 著
  • 出版社 电子工业出版社
  • 出版时间 2011-08
  • 版次 1
  • ISBN 9787121138249
  • 定价 39.90元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 298页
  • 正文语种 简体中文
  • 丛书 国家精品教材·普通高等教育“十一五”国家级规划教材·电子科学与技术专业规划教材
【内容简介】
《SoC设计方法与实现(第2版)》主要结合SoC设计的整体流程,对SoC设计方法学及如何实现进行了全面介绍。全书共分14章,主要内容包括:SoC的设计流程、SoC的架构设计、电子级系统设计、IP核的设计与选择、RTL代码编写指南、先进的验证方法、低功耗设计技术、可测性设计技术及后端设计的挑战。书中不仅融入了很多来自于工业界的实践经验,还介绍了SoC设计领域的最新成果,可以帮助读者掌握工业化的解决方案,使读者能够及时了解SoC设计方法的最新进展。
【作者简介】
郭炜,研究员。1982年获大连海事大学电子工程学士学位。1991年获美国路易斯安那州立大学电子工程学硕士学位,1991-2003年,任职于Motorola公司芯片设计部,曾任首席主任工程师(PrincipalStaffEngineer),研发项目负责人成功地负责过多个大规模设计项目的研发,具有丰富的IC设计及项目管理经验。2004-2007年任上海交通大学研究员。2007年10月至今,任天津大学研究员。自加入高校工作以来,一直从事SoC设计相关课程的教学及科研项目的研发和产业化开拓.主要研究方向:计算机系统结构。SoC设计、微处理器设计等。
【目录】
第1章SoC设计绪论
1.1微电子技术概述
1.1.1集成电路的发展
1.1.2集成电路产业分工
1.2SoC概述
1.2.1什么是SoC
1.2.2SoC的优势
1.3SoC设计的发展趋势及面临的挑战
1.3.1SoC设计技术的发展与挑战
1.3.2SoC设计方法的发展与挑战
1.3.3未来的SoC
本章参考文献

第2章SoC设计流程
2.1软硬件协同设计
2.2基于标准单元的SoC芯片设计流程
本章参考文献

第3章SoC设计与EDA工具
3.1电子系统级设计与工具
3.2验证的分类及相关工具
3.2.1验证方法的分类
3.2.2动态验证及相关工具
3.2.3静态验证及相关工具
3.3逻辑综合及综合工具
3.3.1EDA工具的综合流程
3.3.2EDA工具的综合策略
3.3.3优化策略
3.3.4常用的逻辑综合工具
3.4可测性设计与工具
3.4.1测试和验证的区别
3.4.2常用的可测性设计
3.5布局布线与工具
3.5.1EDA工具的布局布线流程
3.5.2布局布线工具的发展趋势
3.6物理验证及参数提取与相关的工具
3.6.1物理验证的分类
3.6.2参数提取
3.7著名EDA公司与工具介绍
3.8EDA工具的发展趋势
本章参考文献

第4章SoC系统结构设计
4.1SoC系统结构设计的总体目标与各个阶段
4.1.1功能设计阶段
4.1.2应用驱动的系统结构设计阶段
4.1.3平台导向的系统结构设计阶段
4.2SoC中常用的处理器
4.2.1通用处理器
4.2.2DSP
4.2.3可配置处理器
4.2.4不同处理器的选择
4.3SoC中常用的总线
4.3.1AMBA总线
4.3.2CoreConnect总线
4.3.3Wishbone总线
4.3.4AVALON总线
4.3.5开放核协议
4.3.6复杂的片上总线结构
4.4SoC中典型的存储器
4.5多核SoC的系统结构设计
4.5.1可用的并发性
4.5.2多核SoC设计中的系统结构选择
4.5.3多核SoC的性能评价
4.5.4几种典型的多核SoC系统结构
4.6SoC中的软件结构
4.7电子系统级(ESL)设计
4.7.1ESL发展的背景
4.7.2ESL设计基本概念
4.7.3ESL设计的流程
4.7.4ESL设计的特点
4.7.5ESL设计的核心——事务级建模
4.7.6事务级建模语言简介及设计实例
4.7.7ESL设计的挑战
本章参考文献

第5章IP复用的设计方法
5.1IP的基本概念和IP分类
5.2IP设计流程
5.2.1设计目标
5.2.2设计流程
5.3IP的验证
5.4IP核的选择
5.5IP市场
5.6IP复用技术面临的挑战
5.7IP标准组织
5.8基于平台的SoC设计方法
5.8.1平台的组成与分类
5.8.2基于平台的SoC设计方法流程与特点
5.8.3基于平台的设计实例
本章参考文献

第6章RTL代码编写指南
6.1编写RTL代码之前的准备
6.1.1与团队共同讨论设计中的问题
6.1.2根据芯片结构准备设计说明书
6.1.3总线设计的考虑
6.1.4模块的划分
6.1.5对时钟的处理
6.1.6IP的选择及设计复用的考虑
6.1.7对可测性的考虑
6.1.8对芯片速度的考虑
6.1.9对布线的考虑
6.2可综合RTL代码编写指南
6.2.1可综合RTL代码的编写准则
6.2.2利用综合进行代码质量检查
6.3调用SynopsysDesignWare来优化设计
本章参考文献

第7章同步电路设计及其与异步信号交互的问题
7.1同步电路设计
7.1.1同步电路的定义
7.1.2同步电路的时序收敛问题
7.1.3同步电路设计的优点与缺陷
7.2全异步电路设计
7.2.1异步电路设计的基本原理
7.2.2异步电路设计的优点与缺点
7.3异步信号与同步电路交互的问题及其解决方法
7.3.1亚稳态
7.3.2异步控制信号的同步及其RTL实现
7.3.3异步时钟域的数据同步及其RTL实现
7.4SoC设计中的时钟规划策略
本章参考文献

第8章综合策略与静态时序分析方法
8.1逻辑综合
8.1.1什么是逻辑综合
8.1.2流程介绍
8.1.3SoC设计中常用的综合策略
8.2物理综合的概念
8.2.1物理综合的产生背景
8.2.2操作模式
8.3实例——用Synopsys的工具DesignCompiler(DC)进行逻辑综合
8.3.1指定库文件
8.3.2读入设计
8.3.3定义工作环境
8.3.4设置约束条件
8.3.5设定综合优化策略
8.3.6设计脚本举例
8.4静态时序分析
8.4.1基本概念
8.4.2实例——用Synopsys的工具PrimeTime进行时序分析
8.5统计静态时序分析
8.5.1传统的时序分析的局限
8.5.2统计静态时序分析的概念
8.5.3统计静态时序分析的步骤
本章参考文献

第9章SoC功能验证
9.1功能验证概述
9.1.1功能验证的概念
9.1.2SoC功能验证的问题
9.1.3SoC功能验证的发展趋势
9.2功能验证方法与验证规划
9.3系统级功能验证
9.3.1系统级的功能验证
9.3.2软硬件协同验证
9.4仿真验证自动化
9.4.1激励的生成
9.4.2响应的检查
9.4.3覆盖率的检测
9.5形式验证
9.5.1形式验证的理论基础
9.5.2相等性检查在SoC中的应用
9.5.3半形式验证在SoC中的应用
9.6基于断言的验证
9.6.1断言语言
9.6.2基于断言的验证
9.6.3断言的其他用途
本章参考文献

第10章可测性设计
10.1集成电路测试概述
10.1.1测试的概念和原理
10.1.2测试及测试矢量的分类
10.1.3自动测试设备
10.2故障建模及ATPG原理
10.2.1故障建模的基本概念
10.2.2常见故障模型
10.2.3ATPG基本原理
10.2.4ATPG的工作原理
10.2.5ATPG工具的使用步骤
10.3可测性设计基础
10.3.1可测性的概念
10.3.2可测性设计的优势和不足
10.4扫描测试(SCAN)
10.4.1基于故障模型的可测性
10.4.2扫描测试的基本概念
10.4.3扫描测试原理
10.4.4扫描设计规则
10.4.5扫描测试的可测性设计流程及相关EDA工具
10.5存储器的内建自测
10.5.1存储器测试的必要性
10.5.2存储器测试方法
10.5.3BIST的基本概念
10.5.4存储器的测试算法
10.5.5BIST模块在设计中的集成
10.6边界扫描测试
10.6.1边界扫描测试原理
10.6.2IEEE1149.1标准
10.6.3边界扫描测试策略和相关工具
10.7其他DFT技术
10.7.1微处理器核的可测性设计
10.7.2LogicBIST
10.8DFT技术在SoC中的应用
10.8.1模块级的DFT技术
10.8.2SoC中的DFT应用
本章参考文献

第11章低功耗设计
11.1为什么需要低功耗设计
11.2功耗的类型
11.3低功耗设计方法
11.4低功耗技术
11.4.1工艺优化
11.4.2电压优化
11.4.3门控时钟技术
11.4.4门级优化技术
11.4.5低功耗SoC系统的动态管理
11.4.6低功耗SoC设计技术的综合考虑
11.5低功耗分析和工具
11.6低功耗设计趋势
本章参考文献

第12章后端设计
12.1时钟树综合
12.2布局规划
12.3布线
12.4ECO技术
12.5功耗分析
12.6信号完整性的考虑
12.6.1信号完整性的挑战
12.6.2压降和电迁移
12.6.3信号完整性问题的预防、分析和修正
12.7物理验证
12.8可制造性设计/面向良品率的设计
12.8.1DFM/DFY的基本概念
12.8.2DFM/DFY方法
12.8.3典型的DFM/DFY问题及解决方法
12.8.4DFM/DFY技术的发展趋势
12.9后端设计技术的发展趋势
本章参考文献

第13章SoC中数模混合信号IP的设计与集成
13.1SoC中的数模混合信号IP
13.2数模混合信号IP的设计流程
13.3基于SoC复用的数模混合信号(AMS)IP包
13.4数模混合信号(AMS)IP的设计及集成要点
13.4.1接口信号
13.4.2模拟与数字部分的整体布局
13.4.3电平转换器的设计
13.4.4电源的布局与规划
13.4.5电源/地线上跳动噪声的消除
13.4.6其他方面的考虑
13.5数模混合IP在SoC设计中存在的问题和挑战
13.6SoC混合集成的新趋势
本章参考文献

第14章I/O环的设计和芯片封装
14.1I/O单元介绍
14.2高速I/O的噪声影响
14.3静电保护
14.3.1ESD的模型及相应的测试方法
14.3.2ESD保护电路的设计
14.4I/O环的设计
14.4.1考虑对芯片的尺寸的影响
14.4.2考虑对芯片封装的影响
14.4.3考虑对噪声的影响
14.4.4考虑对芯片ESD的影响
14.5SoC芯片封装
14.5.1微电子封装的功能
14.5.2微电子封装的发展趋势
14.5.3当前的封装技术
14.5.4封装技术发展的驱动力
本章参考文献

第15章课程设计
15.1基于ESL设计方法的Motion-JPEG视频解码器设计
15.1.1实验内容
15.1.2实验准备工作
15.1.3SoCLibESL仿真平台及MJPEG解码流程的介绍
15.1.4实验1构建基于SoCLib的单核SoC
15.1.5实验2构建基于SoCLib的MPSoC
15.1.6实验3系统软件开发——嵌入式操作系统及设备驱动设计
15.1.7实验4面向MJPEG解码的MPSoC系统优化
15.2实验——基于ARM7TDMI处理器的SoC设计
15.2.1任务目标
15.2.2设计参考
15.2.3建议使用的EDA工具
15.2.4基本SoC设计方案
15.2.5实验要求
15.3项目进度管理
15.3.1项目任务与进度阶段
15.3.2进度的管理
本章参考文献
附录APthread多线程编程接口
附录BSoCLib系统支持包
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