SMT基础与工艺

图书标准信息

• 作者 夏威
• 出版社 中国劳动社会保障出版社
• 出版时间 2020-09
• 版次 1
• ISBN 9787516743645
• 定价 26.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 212页

【目录】

第一章 表面组装技术基础

§1-1  SMT的产生、特点与发展

§1-2  SMT的组成与工艺内容

§1-3  SMT生产线

实训1  SMT操作工职业感知

第二章 表面组装元器件

§2-1  表面组装元器件的特点和分类

§2-2  表面组装元件SMC

§2-3  表面组装器件SMD

§2-4  表面组装元器件的选择与使用

实训2表面组装元器件识别与检测

第三章 表面组装电路板

§3-1  PCB的分类与基板

§3-2  SMB的特点与质量要求

实训3  SMB识别与检测

第四章 锡膏印刷工艺与设备

§4-1焊接材料组成与选用

§4-2  锡膏漏印模板和钢网

§4-3  锡膏印刷工艺

§4-4  锡焊印刷设备

实训4手工锡膏印刷技能训练

第五章  SMT贴片工艺与设备

§5-1贴片工艺和操作流程

§5-2  自动贴片工艺及设备

§5-3  贴片质量控制与分析

实训5手工贴片技能训练

第六章  SMT焊接工艺与设备

§6-1焊接工艺原理和类型

§6-2  再流焊工艺及设备

§6-3  波峰焊工艺及设备

实训6再流焊接技能训练

第七章  SMT检测、返修工艺与设备

§7-1检测工艺与设备

§7-2返修工艺与设备

实训7检测与返修技能训练

第八章  SMT清洗工艺与材料

§8-1焊后清洗的目的和清洗材料

§8-2  常见清洗工艺

实训8印制电路板清洗技能训练