半导体光电器件封装工艺
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￥ 14.57 4.9折 ￥ 29.6 全新
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北京西城
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作者战瑛 著
出版社电子工业出版社
出版时间2011-06
版次1
装帧平装
货号2031140
上书时间2023-12-15
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![全新正版 别插手，让孩子自立的家务课 [日]辰巳渚著；宋天涛译 9787111655947 机械工业出版社](https://www0.kfzimg.com/sw/kfz-cos/kfzimg/aedcbdff/16d73c4437100491_s.jpg)
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导语摘要
在光电器件产品快速应用与发展的同时，光电器件封装技能型人才渐显匮乏，在中职学校中真正介绍封装的教材还很少。在这样的背景下，我们针对中职学生编写了这样一本与实践紧密相联的光电器件封装教材。
《半导体光电器件封装工艺》共有6个项目，项目一介绍光电器件封装规范，通过这个项目的学习，可了解光电器件封装的工艺环境及封装的安全规范；项目二至项目六是在整个封装工艺流程的基础上设置的，包括封装工艺的主要工艺过程：扩晶、装架、引线焊接、封装、产品的检测与包装。为了方便教师教学，本书还配有教学光盘，提供部分项目的教学视频，供教师上课时参考使用。
本书由陈振源任总主编。
目录
项目一 光电器件封装规范
任务一 了解光电器件的封装工艺环境
一、光电器件的封装
二、光电器件封装工艺环境
任务二 光电器件封装安全性的认识
任务三 光电器件封装过程中的安全防护
一、封装安全防护之防静电规程
技能训练一 静电防护装备及设备识别与配备（见光盘）
二、封装安全防护之操作人员规程
项目小结
项目二 扩晶工艺
任务一 识别芯片信息
一、芯片的信息
二、芯片的存储
任务二 扩晶工艺
一、扩晶的目的
二、扩晶设备
三、扩晶工艺过程
四、扩晶技术要求及注意事项
技能训练二 扩晶工艺实操（见光盘）
任务三 芯片的镜检
一、芯片的分选技术
二、芯片的镜检
技能训练三 镜检工艺实操
项目小结
项目三 装架工艺
任务一 选择装架材料及认识装架设备
一、装架的目的
二、黏结材料的选择与使用
三、点胶与背胶工艺
技能训练四 手动点胶与背胶工艺实操（见光盘）
四、装架设备
复习思考题
任务二 装架工艺
一、自动装架与手动装架工艺过程
二、装架技术要求注意事项
技能训练五 手动装架工艺实操（见光盘）
复习思考题
任务三 装架良次品判别及不良情况的分析与改进
一、装架失效模式
二、装架异常处理
复习思考题
项目小结
项目四 引线焊接工艺
任务一 选择焊线材料及认识引线焊接设备
一、引线焊接的目的
二、焊线材料的选择
三、引线焊接设备
复习思考题
任务二 引线键合工艺
一、键合工艺的分类
二、自动键合与手动键合工艺过程
三、键合技术要求及注意事项
技能训练六 手动键合工艺实操（见光盘）
复习思考题
任务三 键合良次品判别及不良情况的分析与改进
一、键合失效模式
二、键合不良情况的分析与改进
复习思考题
项目小结
项目五 器件封装工艺
任务一 选择封装材料及认识封装设备
一、封装的目的
二、封装工艺的分类
三、封装材料
四、封装设备
复习思考题
任务二 封装工艺
一、自动封装与手动封装工艺过程
二、封装工艺的技术要求及注意事项
技能训练七 手动灌胶封装工艺实操（见光盘）
复习思考题
任务三 封装良次品判别及不良情况的分析与改进
一、封装失效模式
二、封装异常处理
复习思考题
项目小结
项目六 产品的检测与包装
任务一 封装产品的检测
一、影响光电器件可靠性的主要因素
二、光电器件的测试、检测
复习思考题
任务二 光电产品的分选与编带
一、光电器件的筛选及分选
二、光电器件的编带包装
复习思考题
项目小结
附录A 5S企业管理规范
一、5S的起源
二、5S管理的思路
三、5S含义
四、5S的发展
附录B 光电行业常用长度单位的换算
附录C 本书配套最简单实训室配置
参考文献
内容摘要
《半导体光电器件封装工艺》(陈振源任总主编)针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
《半导体光电器件封装工艺》适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。
为了方便教师教学，《半导体光电器件封装工艺》还配有部分技能训练实际操作的教学光盘，供教学使用。
图书标准信息
- 作者 战瑛 著
- 出版社 电子工业出版社
- 出版时间 2011-06
- 版次 1
- ISBN 9787121128875
- 定价 29.60元
- 装帧 平装
- 开本 16开
- 纸张 胶版纸
- 页数 95页
- 字数 166千字
- 丛书 职业院校理论实践一体化系列教材
- 【内容简介】
-
《半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张）》针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
《半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张）》适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。
为了方便教师教学，本书还配有部分技能训练实际操作的DVD教学光盘，供教学使用。 - 【目录】
-
项目一 光电器件封装规范
任务一 了解光电器件的封装工艺环境
一、光电器件的封装
二、光电器件封装工艺环境
任务二 光电器件封装安全性的认识
任务三 光电器件封装过程中的安全防护
一、封装安全防护之防静电规程
技能训练一 静电防护装备及设备识别与配备（见光盘）
二、封装安全防护之操作人员规程
项目小结
项目二 扩晶工艺
任务一 识别芯片信息
一、芯片的信息
二、芯片的存储
任务二 扩晶工艺
一、扩晶的目的
二、扩晶设备
三、扩晶工艺过程
四、扩晶技术要求及注意事项
技能训练二 扩晶工艺实操（见光盘）
任务三 芯片的镜检
一、芯片的分选技术
二、芯片的镜检
技能训练三 镜检工艺实操
项目小结
项目三 装架工艺
任务一 选择装架材料及认识装架设备
一、装架的目的
二、黏结材料的选择与使用
三、点胶与背胶工艺
技能训练四 手动点胶与背胶工艺实操（见光盘）
四、装架设备
复习思考题
任务二 装架工艺
一、自动装架与手动装架工艺过程
二、装架技术要求注意事项
技能训练五 手动装架工艺实操（见光盘）
复习思考题
任务三 装架良次品判别及不良情况的分析与改进
一、装架失效模式
二、装架异常处理
复习思考题
项目小结
项目四 引线焊接工艺
任务一 选择焊线材料及认识引线焊接设备
一、引线焊接的目的
二、焊线材料的选择
三、引线焊接设备
复习思考题
任务二 引线键合工艺
一、键合工艺的分类
二、自动键合与手动键合工艺过程
三、键合技术要求及注意事项
技能训练六 手动键合工艺实操（见光盘）
复习思考题
任务三 键合良次品判别及不良情况的分析与改进
一、键合失效模式
二、键合不良情况的分析与改进
复习思考题
项目小结
项目五 器件封装工艺
任务一 选择封装材料及认识封装设备
一、封装的目的
二、封装工艺的分类
三、封装材料
四、封装设备
复习思考题
任务二 封装工艺
一、自动封装与手动封装工艺过程
二、封装工艺的技术要求及注意事项
技能训练七 手动灌胶封装工艺实操（见光盘）
复习思考题
任务三 封装良次品判别及不良情况的分析与改进
一、封装失效模式
二、封装异常处理
复习思考题
项目小结
项目六 产品的检测与包装
任务一 封装产品的检测
一、影响光电器件可靠性的主要因素
二、光电器件的测试、检测
复习思考题
任务二 光电产品的分选与编带
一、光电器件的筛选及分选
二、光电器件的编带包装
复习思考题
项目小结
附录A 5S企业管理规范
一、5S的起源
二、5S管理的思路
三、5S含义
四、5S的发展
附录B 光电行业常用长度单位的换算
附录C 本书配套最简单实训室配置
参考文献
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