全新正版 微电子系统热管理/电子封装技术专业学术专著 张旻澍//谢安//莫堃//冯玲//林建平 9787560653204 西安电子科大
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作者张旻澍//谢安//莫堃//冯玲//林建平
出版社西安电子科大
ISBN9787560653204
出版时间2019-07
装帧其他
开本其他
定价45元
货号30693999
上书时间2023-04-10
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商品详情
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目录
第l章 绪论
1.1 热管理概述
1.2 传热学概述
1.3 传热学在微电子系统中的应用
第2章 导热微分方程
2.1 傅里叶导热定律
2.2 导热微分方程的建立
2.3 单值性条件和热云图
第3章 稳态导热
3.1 一维单层平壁稳态导热
3.1.1 无内热源、一类边界条件
3.1.2 有内热源、一类边界条件
3.1.3 无内热源、三类边界条件
3.1.4 有内热源、三类边界条件
3.2 一维多层平壁稳态导热
3.2.1 无内热源、一类边界条件
3.2.2 有内热源、一类边界条件
3.2.3 无内热源、三类边界条件
3.2.4 有内热源、三类边界条件
3.2.5 封装体的一维稳态导热
3.3 二维稳态导热
第4章 定性热分析
4.1 封装的散热常识
4.2 电子材料的热性能
4.3 封装结构的热性能
第5章 热阻网络分析
5.1 热阻网络
5.2 界面热阻
5.3 扩散热阻
5.4 PCB热阻
5.5 翅片与散热器
5.5.1 翅片方程
5.5.2 翅片热阻、功效和效率
5.5.3 散热器的热阻、功效和效率
5.6 系统冷却技术
5.6.1 封装体的冷却
5.6.2 PCB的冷却
5.6.3 集成式冷却
第6章 数值热分析
6.1 有限元方法简介
6.2 力场计算流程
6.2.1 力场单元构造
6.2.2 ANSYS力场分析过程
6.3 热场计算流程
6.3.1 热单元构造
6.3.2 ANSYS热场分析过程
6.4 微系统热分析
6.4.1 单位统一
6.4.2 建模技巧
6.4.3 数值结果的正确性
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