人工智能、5G与物联网时代的中国产业革命
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九品
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作者李晓鹏
出版社天津科学技术出版社
出版时间2021-04
版次1
装帧其他
货号A6
上书时间2024-11-24
商品详情
- 品相描述:九品
图书标准信息
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作者
李晓鹏
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出版社
天津科学技术出版社
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出版时间
2021-04
-
版次
1
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ISBN
9787557688226
-
定价
78.00元
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装帧
其他
-
开本
16开
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纸张
胶版纸
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页数
204页
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字数
200.000千字
- 【内容简介】
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本书从2019年至今的华为技术反封锁切入,详细阐述人工智能与物联网时代下中国5G产业革命的历史沿革与未来期望,以及走在世界前列的中国枢纽型创新。主要内容涵盖从3G到5G背景下中国5G自主创新的致胜之路,结合华为讲述从3G到5G的科技博弈;结合美日半导体大战、硅谷与筑波以及深圳、东北与潮汕的样本对照探讨面向未来的国家创新体系;后,也提出了与5G科技革命时代风口相匹配的人才培养体系。作者深入浅出的语言风格与严谨的分析逻辑展现出中国5G产业革命的宏大蓝图,能够帮助读者认识到未来科技发展的机遇与挑战。适合对人工智能和物联网等领域感兴趣的读者。
- 【作者简介】
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本书为自投稿。李晓鹏,城市经济学博士,中兴大城首席经济学家。著有《城市战略家》《中国的产业政策》《从黄河文明到“一带一路”》等书。
- 【目录】
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01打开未来之门:三大枢纽型创新/1
一、中国进入5g下半场/2
二、深度学:第四代人工智能取得关键突破/7
三、智能新世界:物联网、大数据与数字孪生/18
02走向世界前列:中国的枢纽型创新/23
一、领先世界的5g技术和通信产业链/25
二、人工智能“量第二、增量”/27
三、物联网:局部优势与巨大短板并存/29
四、后台核心技术:芯片与超级计算的竞争/35
五、软件生态:弯道超车/55
03自主创新:中国5g产业致胜之路/63
一、从3g到5g的科技博弈/65
二、华为:民营企业草根创业传奇/89
04追赶与:面向未来的创新体系/117
一、多元竞合:中国产业创新的系统特征/118
二、半导体大战:美国本的创新体系之争/132
三、硅谷与筑波:两种不同的创新体系/138
四、深圳、东北与潮汕:地方创新体系的三个样本对照/145
五、一个完整的创新体系应该是什么样的?/153
05创造者社会:培养更为柔的人才/177
一、与人工智能共存的“柔人才”/179
二、人类柔才能的三大主要来源/180
三、生产智能化与人类劳动科创化/183
四、创新活动并非天才的专利/185
五、坚实的基础教育是人才培养之要义/188
六、面向5g与人工智能时代的创新体系/191
后记/201
参文献/203
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