低温共烧陶瓷工艺技术手册

图书标准信息

• 作者 张婷、白浩、李军 主编
• 出版社 中国宇航出版社
• 出版时间 2017
• 版次 1
• ISBN 9787515913810
• 定价 88.00元
• 装帧 其他
• 开本 其他
• 纸张 其他
• 页数 200页
• 字数 304千字

【内容简介】

航天科技图书出版基金资助出版　本书内容主要来源于已公开发表的刊物，参考国内LTCC技术的工程应用实例，按照LTCC技术的基本流程，分工序对国内各LTCC生产线的工艺技术进行了梳理与汇编。

【目录】

   第1章 LTCC技术概述

1．1 国内外发展现状

1．1．1 国内发展现状

1．1．2 国外发展情况

1．2 LTCC工艺技术流程

1．3 LTCC技术特点

1．4 小结

参考文献

第2章 LTCC材料

2．1 LTCC材料简介

2．2 LTCC生瓷材料

2．2．1 玻璃-陶瓷

2．2．2 玻璃+陶瓷

2．2．3 单相陶瓷

2．2．4 LTCC生瓷材料的发展方向

2．3 LTCC导体材料

2．3．1 Ferro A6常用配套金属浆料

2．3．2 Dupont 951常用配套金属浆料

2．4 小结

参考文献

第3章 LTCC基板制造工艺流程

3．1 打孔

3．1．1 生瓷片打孔工艺简介

3．1．2 数控冲床带模具冲孔

3．1．3 逐个打孔

3．1．4 小结

3．2 填孔

3．2．1 填孔工艺简介

3．2．2 填孔工艺及控制技术

3．2．3 填孔材料热应力的影响

3．2．4 填孔材料收缩率的控制

3．2．5 小结

3．3 印刷

3．3．1 印刷工艺简介

3．3．2 印刷质量控制

3．3．3 小结

3．4 叠层

3．4．1 叠层方法

3．4．2 叠层工艺中的关键技术

3．4．3 叠层效果检验方法

3．4．4 小结

3．5 压合

3．5．1 压合技术

3．5．2 腔体产品压合注意事项

3．6 热切

3．6．1 LTCC热切工艺简介

3．6．2 常见热切缺陷

3．6．3 热切缺陷的产生机理

3．6．4 小结

3．7 共烧

3．7．1 LTCC共烧的作用

3．7．2 共烧的关键控制点

3．7．3 异质材料的烧结

3．7．4 零收缩烧结

3．7．5 小结

3．8 后烧

3．8．1 后烧工艺简介

3．8．2 后烧工艺方法

3．8．3 后烧对LTCC基板性能的影响

3．8．4 小结

3．9 LTCC基板砂轮划片技术

3．9．1 概述

3．9．2 金刚石砂轮划片工艺简介

3．9．3 LTCC基板砂轮划片质量控制

3．9．4 小结

3．10 LTCC基板激光划片技术

3．10．1 概述

3．10．2 激光加工的基本原理

3．10．3 激光划片机的结构

3．10．4 LTCC基板激光划片关键技术

3．10．5 LTCC基板划片的技术难题及解决办法

3．10．6 小结

参考文献

第4章 检测

4．1 概述

4．2 LTCC自动光学检测技术

4．2．1 LTCC自动光学检测技术简介

4．2．2 LTCC制备与AOI检测

4．2．3 AOI检测流程

4．2．4 结果及分析

4．2．5 小结

4．3 LTCC飞针测试

4．3．1 LTCC飞针测试工艺简介

4．3．2 飞针测试原理

4．3．3 飞针测试工艺过程

4．3．4 测试不良原因分析

4．3．5 小结

4．4 LTCC基板可靠性评估

4．4．1 可靠性试验

4．4．2 可靠性评价

4．5 小结

参考文献

第5章 LTCC关键技术

5．1 基板收缩率

5．1．1 基板收缩率控制工艺简介

5．1．2 自约束零收缩材料

5．1．3 平面零收缩工艺技术

5．1．4 影响收缩率的因素

5．1．5 小结

5．2 基片平整度控制

5．2．1 基片平整度控制工艺简介

5．2．2 影响LTCC平整度的因素

5．2．3 小结

5．3 LTCC腔体制作技术

5．3．1 LTCC腔体制作工艺简介

5．3．2 LTCC基板腔体及微流道制作工艺

5．3．3 LTCC腔体结构的无变形控制技术

5．3．4 小结

5．4 RLC制作技术

5．4．1 LTCC上电阻的制作

5．4．2 LTCC上电容的制作

5．4．3 LTCC上电感的制作

5．5 LTCC调阻

5．5．1 调阻工艺简介

5．5．2 激光调阻机理

5．5．3 激光调阻系统

5．5．4 调阻工艺及参数

5．5．5 工作程序

5．5．6 切割类型

5．5．7 切槽缺陷分析及合格切槽要求

5．5．8 激光调阻的质量控制

5．5．9 小结

5．6 LTCC基板工艺性

5．6．1 LTCC基板应用简介

5．6．2 LTCC基板组装工艺特点及要求

5．6．3 LTCC基板清洗工艺

5．6．4 LTCC基板贴装工艺

5．6．5 基板膜层与键合工艺匹配性

5．6．6 小结

5．7 基于LTCC的一体化基板／封装技术

5．7．1 一体化基板／封装技术概述

5．7．2 LTCC在一体化基板／封装中的应用

5．7．3 LTCC一体化基板／封装技术的发展方向

5．8 LTCC在系统级封装中的应用

5．8．1 SiP的概念

5．8．2 LTCC在SiP中的典型应用

5．8．3 基于LTCC的SiP中的热管理

5．9 LTCC温度控制技术

5．9．1 温度控制的必要性

5．9．2 LTCC组件的被动热控技术

5．9．3 LTCC组件的主动热控技术

5．10 LTCC基板快速制作技术

参考文献

第6章 LTCC基板制造中的常见问题及解决办法

6．1 打孔过程

6．1．1 激光打孔

6．1．2 机械冲孔

6．2 填孔过程

6．2．1 漏孔现象

6．2．2 填充不饱满

6．3 印刷过程

6．3．1 残线与断线

6．3．2 其他质量问题

6．3．3 印刷质量问题案例

6．4 叠层（叠片与层压）过程

6．4．1 常见问题及原因

6．4．2 解决手段

6．5 热切过程

6．6 烧结过程

6．7 小结

参考文献

第7章 LTCC技术未来的发展方向

7．1 LTCC应用现状

7．1．1 在高密度封装中的应用

7．1．2 在微波无源元件中的应用

7．2 发展趋势

7．2．1 行业需要LTCC产业标准

7．2．2 小型高频LTCC电路

7．2．3 LTCC无源器件高密度集成化

7．2．4 航天领域

7．3 LTCC典型应用

7．4 结束语

参考文献   查看全部↓