半导体湿法刻蚀加工技术

图书标准信息

• 作者 陈云；陈新
• 出版社 科学出版社
• 出版时间 2023-09
• 版次 31
• ISBN 9787030747440
• 定价 89.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 156页
• 字数 190.000千字

【内容简介】

本书全面阐述了半导体刻蚀加工及金属辅助化学刻蚀加工原理与工艺，详细讲述了硅折点纳米线、超高深径比纳米线、单纳米精度硅孔阵列三类典型微/纳米结构的刻蚀加工工艺，并对第三代半导体碳化硅的电场和金属辅助化学刻蚀复合加工、第三代半导体碳化硅高深宽比微槽的紫外光场和湿法刻蚀复合加工工艺进行了详细论述。

【目录】

:
前言

主要缩写对照表

第一章 绪论 1

1.1 半导体加工简介 1

1.2 半导体刻蚀加工技术 2

1.2.1 干法刻蚀加工技术 3

1.2.2 湿法刻蚀加工技术 5

1.2.3 金属辅助化学刻蚀加工技术 15

1.3 小结 16

参考文献 16

第二章 半导体的金属辅助化学刻蚀加工 19

2.1 金属辅助化学刻蚀简介 19

2.1.1 金属辅助化学刻蚀的历史 19

2.1.2 金属辅助化学刻蚀原理 21

2.1.3 金属催化剂 23

2.1.4 刻蚀剂 24

2.1.5 晶体相关性 25

2.1.6 微孔硅 26

2.2 基于金属辅助化学刻蚀的加工 27

2.2.1 孔和纳米线 28

2.2.2 槽 29

2.2.3 3D加工 30

2.2.4 螺旋结构 34

2.3 实际加工中的注意事项 37

2.3.1 催化剂和工艺设计 37

2.3.2 刻蚀停止 38

2.3.3 流体流动诱导运动和预刻蚀HF浸入 38

2.3.4 黏附层厚度 39

2.3.5 催化剂堆顶层 40

2.3.6 催化剂清洁度 40

2.4 小结 40

参考文献 40

第三章 硅折点纳米线的可控刻蚀加工 45

3.1 折点纳米线加工研究背景 45

3.2 折点纳米线的金属刻蚀过程建模研究 48

3.3 硅折点纳米线加工方法 52

3.4 半导体折点纳米线加工控制 52

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