东亚峰会框架下的高等教育合作

图书标准信息

• 作者 张秀琴、何天淳 主编
• 出版社 云南大学出版社
• 出版时间 2011
• ISBN 9787548203315
• 定价 55.00元
• 装帧 其他
• 开本 24cm
• 页数 319页
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

本书分为六部分，包括开幕式致辞、教育官员发言、大学校长发言、专题论文、论坛成果、媒体报道。