芯片封测从入门到精通
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全新
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作者作者:江一舟|责编:王继伟//刘羽昭
出版社北京大学出版社
ISBN9787301349069
出版时间2024-04
装帧平装
纸张胶版纸
定价69元
货号ZJ:9787301349069
上书时间2024-12-24
商品详情
- 品相描述:全新
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- 商品描述
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内容简介:
芯片封测是指芯片的封装和测试,当芯片设计和制作完成后,需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣,使其可以在复杂的环境下工作,也可以保护芯片,便于散热。测试即检测芯片的好坏,同时检查相关工艺环节所带来的影响。
本书分为12章,第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程;第2章介绍了晶圆测试,包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺;第3~8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理;第9~10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术;第11章介绍了最终测试,检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响;第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。
本书涉及传统芯片封装测试的所有流程,叙述通俗易懂,并辅以大量的图示,既可以作为微电子或集成电路专业的参考用书,也可以作为封装测试公司新员工的培训用书,还可以作为半导体初学者和爱好者的学习用书。
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