气相沉积技术原理及应用
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全新
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作者张世宏著
出版社冶金工业出版社
ISBN9787502486587
出版时间2020-12
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数192页
字数233千字
定价68元
货号SC:9787502486587
上书时间2024-11-09
商品详情
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内容简介:
本书分为两篇。第一篇从真空镀膜技术基础、物理气相沉积(PVD)薄膜生长成膜的原理出发,详细介绍了蒸发锼、溅射沉积和离子镀膜等各种PVD技术,对PVD技术的发展进行了总结和展望,最后对PVD技术在沉积硬质防护、减磨润滑、耐蚀防护和光电磁功能等方面的应用进行了归纳总结。第二篇从化学气相沉积(CVD)的技术基础出发,详细介绍了热CVD、等离子增强CVD(PECVD)、反应活化扩散CVD和其他新型CVD技术的技术原理和特征,对CVD技术沉积各种金属和陶瓷涂层,在硬质防护、高温防护和功能化方面的应用进行了归纳总结。本书可作为表面工程的本科生、研究生教材使用,亦可供真空表面技术人员阅读。
目录:
第一篇物理气相沉积技术
1真空镀膜技术基础
1.1真空镀膜技术简介
1.2真空镀膜系统
1.2.1真空的获得
1.2.2真空的测量
1.3薄膜的表征
1.3.1薄膜的成分和结构
1.3.2薄膜的硬度
1.3.3薄膜的结合力
2PVD薄膜成膜原理
2.1等离子体特性
2.1.1等离子体的基本参量以及等离子体温度
2.1.2等离子体振荡
2.1.3等离子体的屏蔽效应及德拜长度
2.1.4等离子体鞘层与等离子体电位
2.2凝结过程
2.3薄膜的形核与生长
2.3.1自发形核
2.3.2非自发形核
……
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