万物互联
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全新
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作者张阳,郭宝编著
出版社机械工业出版社
ISBN9787111613060
出版时间2019-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数304页
字数334千字
定价69元
货号SC:9787111613060
上书时间2024-11-02
商品详情
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作者简介:
郭宝,中北大学工程硕士,高级工程师,全国劳动模范,技术专家,从事一线网络优化工作16年,主要从事TD-LTE网络优化工作,拥有授权国家发明专利三项,申请发明专利16项,出版专著《TD-LTE无线网络优化与应用》《TD-SCDMA无线网络规划与优化》,在国内外通信期刊发表学术论文70余篇。
主编推荐:
本书对主流蜂窝物联网技术NB-IoT、eMTC、Sidelink进行了深度解读,用一个工程师的视角去解读蜂窝物联网整体框架与技术精髓。本书是一本温度和态度兼而有之的技术书,一本厘清日常工作中概念理论的工具书。本书体现了专业的解读视角、严谨的写作态度、本真的人文情怀。
精彩内容:
自序 物联网技术已是全社会关注的热点话题,带动了新一轮的生产方式和行业的变革。已有相当多的资讯对物联网的产业格局和应用进行了解读。作者从一年前开始跟进物联网技术领域,尝试从一个工程师的视角去解读蜂窝物联网的整体框架与技术精髓。编写这本书的初衷是想为通信行业的相关从业者、高校科研机构的研究人员提供一本可用作日常工作中概念理论澄清的工具书,也可为具备一定通信理论基础知识的人员提供进一步深度学习的引导读物。也许把这一类从工程实践、技术原理类角度切入的书籍作为科普类读物看待,其可读性不一定那么强,甚至有些晦涩难懂,但作者力求以专业的视角,严谨的写作态度,呈现一个温度和态度兼而有之的技术写作。目前市面上关于蜂窝物联网技术较权威、可参考的专业资料相对还较缺乏,甚至3GPP的协议规范在不同发布版本下对于同一技术原理的描述说明都是几易其稿,不同协议规范关于一些细节的约束还有自相矛盾之处,这点尤其体现在eMTC/Sidelink等相关技术领域。技术没有完美的,总是不断发展的,个人的理解感悟也如此。为了保证信息传递的一致性以及力图呈现原汁原味的专业表述,书中从3GPP协议规范截取的相关图表、公式保持了原始英文形态,也请读者一并见谅。编者
内容简介:
《万物互联:蜂窝物联网组网技术详解》介绍了目前主流的蜂窝物联网技术,其中包括NB-IoT、eMTC和Sidelink。本书以对比的方式,阐述了新兴的蜂窝物联网技术与传统LTE技术在系统组网以及关键信令流程方面的差异,便于有一定通信专业基础的读者快速阅读和理解。同时,本书将系统理论与工程实践有机结合,从组网架构及业务流程方面进行了系统性阐述,并对于实际网络优化和运行维护中所需关注的重点问题进行了说明,可以作为通信工程、信息工程和其他相关专业高年级本科生和研究生的参考资料,也可以作为信息与通信工程领域技术人员和科研人员的参考书。
目录:
推荐序
自序
致谢
01 绪论 物联网的前世今生
17 第1章 NB-IoT技术概述
18 1.1 NB-IoT系统技术特点
18 1.1.1 NB-IoT接入网主要协议流程
34 1.1.2 NB-IoT/LTE开机同步机制
37 1.2 NB-IoT物理层技术
37 1.2.1 NB-IoT下行物理层技术
55 1.2.2 NB-IoT上行物理层技术
80 第2章 eMTC技术概述
81 2.1 eMTC系统技术特点
81 2.1.1 eMTC接入网主要协议流程
89 2.1.2 eMTC主要工作流程
90 2.2 eMTC物理层技术
91 2.2.1 eMTC下行物理层技术
111 2.2.2 eMTC上行物理层技术
123 第3章 蜂窝物联网端到端技术
124 3.1 蜂窝物联网端到端技术概述
124 3.1.1 蜂窝物联网核心网关键技术流程
138 3.1.2 NB-IoT/eMTC/LTE端到端主要技术特点对比
156 3.2 蜂窝物联网终端的低功耗技术
156 3.2.1 节电模式功能
160 3.2.2 延长空闲态eDRX功能
163 第4章 LTE/eMTC/NB-IoT随机接入
164 4.1 LTE随机接入
164 4.1.1 LTE随机接入参数规划
178 4.1.2 LTE随机接入过程
194 4.2 eMTC随机接入
195 4.2.1 eMTC随机接入参数规划
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