第三代半导体技术与应用

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江苏南京

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作者姚玉，洪华主编

出版社暨南大学出版社

ISBN9787566832382

出版时间2021-12

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数344页

字数320千字

定价128元

货号SC:9787566832382

上书时间2024-10-30

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商品描述: 作者简介:
姚玉，毕业于加拿大英属哥伦比亚大学，博士学历。现任香港创智科技有限公司董事长，深圳市创智成功科技有限公司副董事长，江苏矽智半导体科技有限公司副董事长(主营芯片快件制造业务)。多年来专注于半导体优选封装制程材料、工艺及理论的研究，对于半导体优选封装中运用的多种关键的镀层材料以及制程的工艺整合及管理有着丰富的经验。
内容简介:
近年来，碳化硅在电力电子、照明等领域应用日益广泛，被公认将会成为的不可或缺的材料，本书是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。
目录:
序言(张汝京)

前言

1概述

1.1碳化硅的历史和性质

1.2碳化硅的应用及材料要求

1.3碳化硅材料在应用中的注意事项

1.3.1电子器件

1.3.2微机电系统

1.4碳化硅的主要生长方法

1.4.1籽晶升华生长

1.4.2高温化学气相沉积

1.4.3卤化物化学气相沉积

1.4.4改良版的物理气相传输

1.4.5连续进料物理气相传输

1.4.6顶部籽晶液相生长

1.4.7碳化硅外延层技术的发展

1.5新趋势和未来发展

2碳化硅材料生长的基本原理

2.1碳化硅晶型

2.2表征技术

2.2.1生长过程可视化

2.2.2晶体表征

……

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