功率半导体封装技术
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作者虞国良主编
出版社电子工业出版社
ISBN9787121418976
出版时间2021-09
版次1
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
页数340页
字数380.8千字
定价128元
货号SC:9787121418976
上书时间2024-10-30
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商品详情
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内容简介:
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
目录:
第1章功率半导体封装概述
1.1概述
1.1.1功率半导体器件概述
1.1.2功率半导体发展历程[2-6]
1.2功率半导体封装
1.2.1功率半导体封装的特点
1.2.2分立功率器件封装
1.2.3功率半导体模块封装
1.2.4功率集成电路封装
1.3功率半导体器件的市场和应用
1.4小结
参考文献
第2章功率半导体封装设计
2.1功率半导体封装设计概述
2.1.1封装设计
2.1.2建模和仿真
2.2电学设计
2.2.1寄生参数简介
2.2.2功率半导体封装寄生参数
2.2.3功率器件封装电学建模及仿真
2.3热设计
2.3.1传热理论基础
2.3.2热阻
2.3.3常见功率半导体器件的冷却方法
2.3.4热仿真及优化设计
2.4热机械设计
2.4.1应力分析
2.4.2热机械仿真
2.5电热力耦合设计
2.6小结
参考文献
第3章功率半导体封装工艺
3.1功率半导体器件主要封装外形
3.2功率半导体器件典型封装工艺
3.2.1圆片减薄
3.2.2贴片
3.2.3划片
3.2.4装片
3.2.5键合
3.2.6塑封
3.2.7塑封后固化
3.2.8去飞边
3.2.9电镀
3.2.10打印
3.2.11切筋成形
第4章IGBT封装工艺
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