LED 热管理及散热技术应用
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作者李月锋 邹军 主编
出版社上海科学技术出版社
ISBN9787547841099
出版时间2018-09
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
字数350千字
定价58元
货号SC:9787547841099
上书时间2024-10-30
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商品详情
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作者简介:
李月锋，上海应用技术大学理学院副教授，主要从事太阳能高温相变材料的热性能研究。
邹军，上海应用技术大学理学院副教授，主要从事LED和LD相关氮化物和氧化物材料与器件研究。
内容简介:
《LED热管理及散热技术应用》基于传热学基本原理，结合靠前外LED热管理很新技术，重点解决LED应用中散热技术的工程应用，全面系统地闸述了LED封装、模组和系统各应用体系热管理的基本知识、实用散热技术及工艺。全书共11章，层次分明，基本涵盖了传热基本知识、LED热管理基本知识、LED芯片和封装热管理、LED村底和基板热管理、LED热界面材料、LED灯具散热设计、优选散热技术、实验热测试方法、数值热模拟及热设计等基础知识和解决方案。
目录:
第1章绪论
1.1半导体照明技术的进展
1.2热效应对LED的影响
1.2.1温度对大功率LED光电性能的影响（参数失效）
1.2.2温度引起大功率LED的失效（灾难性失效）
1.3热管理的作用、目的及思路
第2章传热学基本知识
2.1热传导
2.2对流换热
2.3热辐射
2.4界面热阻
2.5扩散热阻
2.6散热器
2.6.1肋片
2.6.2散热器的散热特性
第3章LED热管理基本知识
3.1LED工作原理
3.1.1LED发光原理
3.1.2LED系统及构成
3.1.3LED发光效率
3.1.4LED主要参数与特性
3.2LED发热原因及LED温升特性
3.2.1LED芯片及封装热量产生原因
3.2.2LED芯片温升特点
3.3LED器件热阻网络
3.3.1LED热系统结构
3.3.2LED串并联热阻
3.3.3LED结温计算方法
3.3.4LED热阻的几点说明
第4章LED芯片热管理
4.1GaN基正装LED芯片热阻基本构成
4.2GaN基正装LED芯片制约因素
4.3LED芯片提高发光效率及热管理方案
4.4LED芯片常见芯片尺寸、材质及规格
第5章LED封装热管理
5.1LED封装工艺
5.2LED封装热阻模型
5.3LED封装热阻的影响因素分析
5.3.1固晶层
5.3.2支架
5.3.3扩
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