柔性电子技术
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作者冯雪编著
出版社龙门书局
ISBN9787508858920
出版时间2021-05
版次1
装帧精装
开本B5
纸张胶版纸
页数340页
字数429千字
定价178元
货号SC:9787508858920
上书时间2024-10-30
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商品详情
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内容简介:
本书以当前半导体电子产业所出现的技术革命为背景，针对柔性电子技术在信息、能源、医疗、国防等重要领域的应用需求，简要介绍柔性电子技术的概念、发展历程和重要应用方向，系统介绍柔性电子器件设计方法、柔性电子功能材料、柔性电子关键制备技术、柔性固体器件、柔性集成电路及系统和柔性电子检测技术与可靠性分析等所面临的机遇与挑战，并对柔性电子的发展前景进行展望。
本书对从事柔性电子器件结构设计理论、柔性材料、柔性电子器件制备技术和其他相关领域的研究人员、工程师及专业人员具有重要的参考价值，同时也可作为机械、电子信息、材料、物理、化学、力学等高等院校相关专业师生的自学和教学参考用书。
目录:
丛书序
前言
第1章 绪论
1.1 柔性电子技术起源
1.1.1 半导体集成电路材料、器件及分类
1.1.2 后摩尔定律时代产业与技术发展趋势
1.1.3 柔性电子技术的定义与内涵
1.2 柔性电子技术的重要意义
1.2.1 科学技术意义
1.2.2 产业发展意义
1.3 柔性电子技术的发展历程
1.3.1 有机柔性电子的发展历程
1.3.2 无机柔性电子的发展历程
1.4 柔性电子技术当前研究进展和应用
1.4.1 基于无机半导体材料的柔性器件
1.4.2 柔性芯片
1.4.3 基于有机材料的柔性器件
1.4.4 碳基纳米材料
1.4.5 柔性非易失逻辑器件
1.4.6 柔性储能器件
1.4.7 柔性显示技术
1.4.8 柔性集成微系统
参考文献
第2章 柔性电子器件的设计方法
2.1 可延展柔性结构的设计
2.1.1 波浪结构法
2.1.2 岛桥结构法
2.2 3D可延展柔性结构
2.2.1 缠绕结构
2.2.2 压缩屈曲自组装结构
2.2.3 3D柔性电子技术的应用
2.3 柔性衬底结构设计
2.3.1 蜂窝状衬底结构
2.3.2 齿形微结构
2.3.3 应变结构设计
2.3.4 应变隔离结构
2.4 柔性电子器件热管理
参考文献
第3章 柔性电子功能材料
3.1 柔性电子功能材料分类
3.2 柔
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