软件工程(第3版)
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作者王立福, 孙艳春, 刘学洋编著
出版社北京大学出版社
ISBN9787301159132
出版时间2009-10
版次3
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数360页
字数562千字
定价60元
货号SC:9787301159132
上书时间2024-09-05
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商品详情
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作者简介:
北大信息科学技术学院教授
主编推荐:
该书为十一重量规划教材
内容简介:
本书是在北京大学计算机科学技术系使用的《软件工程》（第二版）教材的基础上，结合IEEE近期新发布的软件工程知识体系SWEBOK（Software Engineering Body of Knowledge）和IEEE/ACM软件工程学科小组公布的软件工程教育知识体系SEEK（Software Engineering Education Knowledge），由主讲、主考教师编写而成的。本书既是北京大学计算机科学系本科生指定教材，也可作为其他高校的本科生教材及软件从业人员的参考书。
本书注重基础知识的系统性，并注重选材的优选性及知识的应用，有助于提高读者求解软件的能力，特别是提高读者直接参与软件开发实践和工程管理的能力。
目录:
第一章 绪论
1.1 软件工程概念的提出与发展
1.2 软件开发的本质
1.3 本章小结
习题一
第二章 软件过程
2.1 软件生存周期过程
2.1.1 基本过程
2.1.2 支持过程
2.1.3 组织过程
2.1.4 软件生存周期过程以及角色和关系
2.2 软件生存周期模型
2.2.1 引言
2.2.2 瀑布模型
2.2.3 增量模型
2.2.4 演化模型
2.2.5 螺旋模型
2.2.6 喷泉模型
2.3 软件项目生存周期过程的规划与控制
2.3.1 概念：软件项目生存周期过程
2.3.2 软件项目生存周期过程的规划
2.3.3 软件项目生存周期过程的监控
2.4 本章小结
习题二
第三章 软件需求与软件需求规约
3.1 需求与需求获取
3.1.1 需求定义
3.1.2 需求分类
3.1.3 需求发现技术
3.2 需求规约（SRS）及其格式
3.2.1 定义
3.2.2 基本性质
3.2.3 需求规约（草案）格式
3.2.4 表达需求规约（规格说明书）的三种风格
3.2.5 需求规约的作用
3.3 本章小结
习题三
第四章 结构化分析方法
4.1 基本术语
4.2 模型表示
4.3 建模过程
4.4 实例研究
4.5 应用中注意的问题
4.6 需求分析的输出
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