半导体工艺和器件仿真软件Silvaco
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作者作者:唐龙谷
出版社清华大学出版社
ISBN9787302354314
出版时间2014-07
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数248页
字数373千字
定价45元
货号SC:9787302354314
上书时间2024-09-05
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商品详情
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内容简介:
为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前优选的计算机仿真工具，特编写本书。本书以SilvacoTCAD2012为背景，由浅入深、循序渐进地介绍了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工艺仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件一电路混合仿真以及C注释器等高级工具。本书内容丰富、层次分明、突出实用性，注重语法的学习，例句和配图非常丰富；所附光盘含有书中具有独立仿真功能的例句的完整程序、教学PPT和大量学习资料。读者借助本书的学习可以实现快速入门，且能深入理解TCAD的应用。本书既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本科生和研究生的教材，也可供相关专业的工程技术人员学习和参考。
目录:
第1章 仿真基础
1．1 TCAD
1．1．1 数值计算
1．1．2 基于物理的计算
1．2 SilvacoTCAD
1．2．1 主要组件
1．2．2 目录结构
1．2．3 文件类型
1．3 Deckbuild
1．3．1 Deckbuild Preferences
1．3．2 语法格式
1．3．3 go
1．3．4 set
1．3．5 Tonyplot
1．3．6 extract
1．4 学习方法
思考题与习题
第2章 二维工艺仿真
2．1 ATHENA概述
2．2 工艺仿真流程
2．2．1 定义网格
2．2．2 衬底初始化
2．2．3 工艺步骤
2．2．4 提取特性
2．2．5 结构操作
2．2．6 Tonyplot显示
2．3 单项工艺
2．3．1 离子注入
2．3．2 扩散
2．3．3 淀积
2．3．4 刻蚀
2．3．5 外延
2．3．6 抛光
2．3．7 光刻
2．3．8 硅化物
2．3．9 电极
2．3．10 帮助
2．4 集成工艺
2．5 优化
2．5．1 优化设置
2．5．2 待优化参数
2．5．3 优化目标
2．5．4 优化结果
思考题与习题
……
第3章 二维器件仿真
第4章 器件-电路混合仿真
第5章 高级特性
参考文献
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