电子组装的可制造性设计
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作者耿明
出版社电子工业出版社
ISBN9787121469282
出版时间2024-01
版次1
装帧平装
开本其他
纸张胶版纸
页数456页
定价188元
货号SC:9787121469282
上书时间2024-05-08
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商品详情
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作者简介:
耿明， 高级工程师，工学学士，MBA，管理学博士，江苏省电子学会SMT专业委员会/江苏省电子学会组装自动化委员会副会长、高级专家，江苏省电子学会医疗电子工作委员会秘书长，苏州市电子学会SMT智造委员会秘书长， 苏州市工程师学会理事，国际标准IPC-A-610《电子装配可接收性》技术组中国区联合主席，华东理工大学商学院MBA职业导师，江南大学校外指导教师。长期从事SMT工艺、设备、运营管理工作，对于SMT，DFM、智能制造有着深入的研究，具有丰富的实践技术经验，发表技术论文20多篇和参与制定多项行业标准。
内容简介:
本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平，提高产品质量，降低成本，缩短研发周期，同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。
本书可作为DFM设计手册和指南，供电子产品设计工程师与电子产品制造工程师阅读，也可作为高等院校电子技术、微电子技术专业的教材。
目录:
第1章 电子组装技术概述
1.1 电子组装技术的发展和层级
1.1.1 电子组装技术的发展
1.1.2 电子组装的层级
1.2 表面组装技术的发展及电子智能制造
1.2.1 表面组装技术的组成和特点
1.2.2 表面组装技术的发展
1.2.3 新时期对表面组装技术的挑战
1.2.4 表面组装技术和装备发展趋势
1.2.5 电子智能制造
1.3 电子元器件的封装形式
1.3.1 片式元器件的封装形式
1.3.2 集成电路的封装形式
1.4 电子组装的焊接技术
1.4.1 软钎焊
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