系统级封装导论
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作者Rao R. Tummala
出版社化学工业出版社
ISBN9787122194060
出版时间2014-07
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数557页
字数782千字
定价198元
货号SC:9787122194060
上书时间2024-05-07
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商品详情
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作者简介:
拉奥·R.图马拉（Rao R.Tummala），佐治亚理工学院微系统封装研究中心的创办者，特聘教授、讲座教授。他是前IBM院士，是美国电气和电子工程师协会（IEEE)下的组件封装与制造技术学会(CPMT)和靠前微电子与封装协会（IMAPS)前，IEEE会士，美国工程院和印度工程院院士。Tummala博士获得过多项工业界、学术界和专业机构的将项，其中包括作为全美50大杰出者之一获得工业周刊的奖项。他著有5本专业书籍，发表专业论文425篇，72项专利和发明。
马达范·斯瓦米纳坦（Madhavan Swaminathan），佐治亚理工学院电气和计算机工程学院电子学约瑟·佩蒂特教授，微系统封装研究中心副主任。他是Jacket Micro Devices公司创始人之一，集成射频模块和基板的无线应用研究领域领头人，SoPWorXW公司（致力于系统级封装应用的电子自动化软件设计）优选者。加入佐治亚理工学院之前，他曾在IBM研究不错计算机的封装。目前已经发表了300多篇著作，拥有15项专利并荣膺成为IEEE会士。
内容简介:
《系统级封装导论——整体系统微型化》是关于电子封装中系统级封装(System on Package,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域很好不错专家——美国工程院资历院士拉奥R.图马拉(Rao R Tummala)教授和马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)教授编著，由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术，多层布线和薄膜元件系统封装技术，MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等，还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况，并在很后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。
《系统级封装导论——整体系统微型化》无论是对高校高年级本科生，从事电子封装技术研究的研究生，还是从事相关研究工作的专业技术及研究人员都有较大帮助。
目录:
第1章 系统级封装技术介绍
1.1引言
1.2电子系统数据集成趋势
1.3电子系统组成部分
1.4系统技术演变
1.55个主要的系统技术
1.5.1分立式器件的SOB技术
1.5.2在单芯片上实现两个或多系统功能的SOC技术
1.5.3多芯片模块(MCM)：两个或多个芯片水平互连封装集成
1.5.4堆叠式IC和封装(SIP)：两个或多个芯片堆叠封装集成(3D Moore定律)
1.6系统级封装技术(优选的IC和系统集成模块
1.6.1概述
1.6.2微型化趋势
1.75个系统技术的比较
1.8SOP全球发展状况
1.8.1光学
1.8.2射频
1.8.3嵌入式无源
1.8.4M
1.9SOP技术实施
1.10SOP技术
1.11总结
参考文献
第2章 片上系统(SOC)简介
2.1引言
2.2关键客户需求
2.3SOC架构
2.4SOC设计挑战
2.4.1SOC设计阶段1――SOC定义与挑战
2.4.2SOC设计阶段2――SOC创建过程与挑战
2.5总结
参考文献
第3章 堆叠式IC和封?
3.1SIP定义
3.1.1定义
3.1.2应用
3.1.3SIP的主要发展图和分类
3.2SIP面临的挑战
3.2.1材料和工艺流程问题
3.2.2机械问题
3.2.3电学问题
3.2.4热学问题
3.3非TSV SIP技术
3.3.1非TSV SIP的
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