软件工程（第三版）
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天津武清
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作者李代平
出版社清华大学出版社
ISBN9787302234999
出版时间2011-08
装帧平装
开本16开
定价69元
货号25070471
上书时间2024-12-19
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前言
序言
导语摘要
软件工程是指导计算机软件开发的工程科学技术，本书是在《软件工程》第2版的基础上，根据使用该教材的教师和读者的意见，对原书在结构和内容上做了很多调整和修改,第3版增强了结构化和面向对象方法的理论基础。全书共分为4个部分，*部分（第1~3章）是基础理论，第二部分（第4~6章）是结构化方法，第三部分（第7~16章）是面向对象方法与实现，第四部分（第17~20章）是质量与工程管理。本书对每章概念都进行了严格的论述，每个概念都有相应的例子解释，同时每章都配有习题，使读者巩固所学知识。 本书可作为高等学校计算机专业本科生和研究生教材，也可作为工程技术人员的参考用书。
内容摘要
软件工程是指导计算机软件开发的工程科学技术，本书是在《软件工程》第2版的基础上，根据使用该教材的教师和读者的意见，对原书在结构和内容上做了很多调整和修改,第3版增强了结构化和面向对象方法的理论基础。全书共分为4个部分，*部分（第1~3章）是基础理论，第二部分（第4~6章）是结构化方法，第三部分（第7~16章）是面向对象方法与实现，第四部分（第17~20章）是质量与工程管理。本书对每章概念都进行了严格的论述，每个概念都有相应的例子解释，同时每章都配有习题，使读者巩固所学知识。 本书可作为高等学校计算机专业本科生和研究生教材，也可作为工程技术人员的参考用书。
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