半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程

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天津武清

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作者唐龙谷著

出版社清华大学出版社

ISBN9787302354314

出版时间2014-07

装帧平装

开本16开

定价45元

货号29254210

上书时间2024-11-22

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商品描述: 导语摘要

目录
第1章仿真基础

1．1 TCAD

1．1．1 数值计算

1．1．2 基于物理的计算

1．2 SilvacoTCAD

1．2．1 主要组件

1．2．2 目录结构

1．2．3 文件类型

1．3 Deckbuild

1．3．1 Deckbuild Preference2<2r>1．3．2 语法格式

1．3．3 go

1．3．4 set

1．3．5 Tonyplot

1．3．6 extract

1．4 学习方法

思考题与习题

第2章二维工艺仿真

2．1 ATHENA概述

2．2 工艺仿真流程

2．2．1 定义网格

2．2．2 衬底初始化

2．2．3 工艺步骤

2．2．4 提取特性

2．2．5 结构操作

2．2．6 Tonyplot显示

2．3 单项工艺

2．3．1 离子注入

2．3．2 扩散

2．3．3 淀积

2．3．4 刻蚀

2．3．5 外延

2．3．6 抛光

2．3．7 光刻

2．3．8 硅化物

2．3．9 电极

2．3．10 帮助

2．4 集成工艺

2．5 优化

2．5．1 优化设置

2．5．2 待优化参数

2．5．3 优化目标

2．5．4 优化结果

思考题与习题

……

第3章二维器件仿真

第4章器件-电路混合仿真

第5章高级特性

参考文献

内容摘要

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