电子元器件焊接工艺教程
￥ 20.58 5.4折 ￥ 38 九五品
仅1件
作者邵利群,臧华东 主编
出版社电子工业出版社
ISBN9787121252518
出版时间2014-12
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数230页
字数99999千字
定价38元
上书时间2024-08-15
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:电子元器件焊接工艺教程
定价：38.00元
作者:邵利群,臧华东 主编
出版社：电子工业出版社
出版日期：2014-12-01
ISBN：9787121252518
字数：384000
页码：230
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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《职业院校电子类专业规划教材:电子元器件焊接工艺教程》实用性强，内容覆盖面广，可作为高职高专电子信息类专业的教材，也可供从事电子职业的有关人员参考。
内容提要
目录
项目1电子元器件的手工焊接 模块1.1电子元器件的辨认与测试 任务1.1.1电子元器件的辨认与简易测试 任务1.1.2电子元器件封装辨认 任务1.1.3静电值的测量 模块1.2通孔元器件的手工插装与焊接 任务1.2.1认识焊接和可焊性 任务1.2.2元器件预处理 任务1.2.3手工焊接通孔元器件 任务1.2.4焊点质量检查 任务1.2.5拆焊 任务1.2.6识别静电标志 模块1.3贴片元器件的手工焊接 任务1.3.1手工焊接贴片元器件 任务1.3.2焊点质量检查 任务1.3.3返修 任务1.3.4识别和使用防静电器材 模块1.4单片机编程器的手工组装 任务1.4.1电子元器件的质量检查 任务1.4.2安装电路 任务1.4.3检查电路功能项目2贴片元器件的回流焊接 模块2.1SMT印刷 任务2.1.1印刷前的准备工作 任务2.1.2印刷机编程与锡膏印刷 模块2.2SMT贴片 任务2.2.1贴片前的准备工作 任务2.2.2贴片机编程与贴片 模块2.3SMT回流焊接 任务2.3.1回流焊前的准备工作 任务2.3.2回流焊接编程与回流焊接 模块2.4SMT品检与返修 任务2.4.1SMT品检与品质管理 任务2.4.2SMT返修项目3波峰焊接 模块3.1波峰焊接准备 任务3.1.1认识红胶与固化炉 任务3.1.2使用红胶与固化炉 任务3.1.3元器件成形与插装 任务3.1.4选用波峰焊料和助焊剂 任务3.1.5波峰焊治具的设计、中央支撑的使用 模块3.2波峰焊接参数设置 任务3.2.1分析波峰焊接温度曲线 任务3.2.2波峰焊接参数设置 模块3.3波峰焊接 任务3.3.1波峰焊接工艺流程及操作步骤 任务3.3.2波峰焊接质量控制项目4通孔元器件的回流焊接 模块4.1UV胶和固化炉的使用 任务4.1.1选用UV胶对通孔元器件进行固定 任务4.1.2使用固化设备固化UV胶 模块4.2回流焊接 任务4.2.1回流焊炉参数的设置 任务4.2.2回流焊接项目5焊接的可靠性评估 任务5.1.1外观评估焊点质量 任务5.1.2实验评估焊点可靠性附录参考文献
作者介绍
邵利群，1966年2月出生，1988年毕业于苏州大学，副教授，工程师。2002年至2005年担任电子教研室主任，从2005年起担任教务处科长。长期从事数字电子技术、模拟电子技术、电子测量技术等课程的教学。主持有关数字电子技术、模拟电子技术方面的省级课题各一个，主持院级课题两个。在《中国集成电路》等期刊上发表论文多篇。作为骨干参加了院级精品课程《电路分析》的建设工作。2009年参加院重点建设专业——应用电子技术专业的专业建设。
序言
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【封面】
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