正版现货 半导体器件物理与工艺 第三版 施敏 半导体器件物理考研 半导体器件物理 施敏 苏州大学出版社 9787567205543
9787567205543
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全新
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作者施敏
出版社苏州大学出版社
ISBN9787567205543
出版时间2022-10
装帧平装
货号609657809507
上书时间2024-06-28
商品详情
- 品相描述:全新
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名称:【原版闪电发货】半导体器件物理与工艺 第三版 施敏 半导体器件物理考研 半导体器件物理 施敏 苏州大学出版社
作者:施敏
品相:全新
出版时间:2022-10
装订:平装
ISBN:9787567205543
出版社:苏州大学出版社
商品描述:
目录 第0章 引言 0.1 半导体器件 0.2 半导体工艺技术 总结 参考文献 第1部分 半导体物理 第1章 能带和热平衡载流子浓度 1.1 半导体材料 1.2 基本晶体结构 1.3 共价键 1.4 能带 1.5 本征载流子浓度 1.6 施主与受主 总结 参考文献 习题 第2章 载流子输运现象 2.1 载流子漂移 2.2 载流子扩散 2.3 产生与复合过程 2.4 连续性方程 2.5 热离化发射过程 2.6 隧穿过程 2.7 空间电荷效应  
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