正版现货 公差配合与技术测量
大中专高职建筑 新华书店全新正版书籍
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全新
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作者封金祥
出版社北京理工大学出版社
ISBN9787568216418
出版时间2016-06
版次1
装帧平装
开本16开
页数238页
定价49元
货号1201402501
上书时间2024-02-28
商品详情
- 品相描述:全新
- 商品描述
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名称:公差配合与技术测量
作者:封金祥
品相:全新
出版时间:2016-06
装订:平装
ISBN:9787568216418
开本:16开
出版社:北京理工大学出版社
版次:1
页数:238页
商品描述:
《公差配合与技术测量》以突出职业意识和职业能力的培养为主线,条理清晰、合理。精选教学内容,《公差配合与技术测量》共10章,分别是绪论、限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。每章配有一定的拓展与练习题目,目的是强化应用理论知识来解决实际问题的能力。
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