• 软件工程导论(第三版)
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软件工程导论(第三版)

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5 2.1折 24 八五品

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作者张海藩 编

出版社清华大学出版社

出版时间1998-01

装帧其他

货号9787302027997

上书时间2024-12-24

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品相描述:八五品
商品描述
书名:软件工程导论第三3版
图书标准信息
  • 作者 张海藩 编
  • 出版社 清华大学出版社
  • 出版时间 1998-01
  • ISBN 9787302027997
  • 定价 24.00元
  • 装帧 其他
  • 开本 其他
  • 纸张 其他
【内容简介】
本书全面系统地介绍了软件工程的概念、原理和典型的技术方法。讲述了软件生命周期各阶段的任务、过程、结构化方法和工具等内容。
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