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电子产品生产与管理

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11.16 4.5折 24.8 八五品

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作者吕清、赵华、刘金星 编

出版社高等教育出版社

出版时间2018-08

版次1

装帧平装

货号9787040495355

上书时间2024-06-18

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品相描述:八五品
图书标准信息
  • 作者 吕清、赵华、刘金星 编
  • 出版社 高等教育出版社
  • 出版时间 2018-08
  • 版次 1
  • ISBN 9787040495355
  • 定价 24.80元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 186页
  • 正文语种 简体中文
【内容简介】
  《电子产品生产与管理》以电子企业生产电子产品过程中的岗位职业能力分析为依据,以电子产品生产的工序为载体设计学习任务,强化工艺操作、工艺技术、质量控制和质量分析等方面的训练,强化电子产品生产工艺、质量过程控制技术。
  《电子产品生产与管理》共分为6章,内容包括:电子产品生产管理;编制产品技术文件与工艺文件;常用电子元器件识别与检测及其安装工艺;整机电子产品的生产与组织管理;电子产品的开发过程;项目案例汇总。
  《电子产品生产与管理》可作为应用电子技术教育及相关专业的职教师资培训教材,也可供有关工程技术人员参考。
【目录】
第1章 电子产品生产管理
1.1 电子产品生产概述
1.1.1 电子产品的特点
1.1.2 电子产品生产的基本要求
1.1.3 电子产品生产的组织形式
1.2 职业技术岗位分析与定位
1.3 职业能力要求

第2章 编制产品技术文件与工艺文件
2.1 电子产品技术文件
2.1.1 概述
2.1.2 技术文件的分类
2.1.3 技术文件的管理
2.1.4 技术文件的作用
2.2 设计文件
2.2.1 设计文件的内容
2.2.2 电气图的基本知识
2.2.3 图形符号
2.2.4 常用图样
2.3 电子产品的工艺文件
2.3.1 工艺文件的内容
2.3.2 电子产品工艺文件及其识读

第3章 常用电子元器件识别与检测及其安装工艺
3.1 常用电子元器件
3.1.1 电阻器的识别与检测
3.1.2 电容器的识别与检测
3.1.3 电感器的识别与检测 
3.1.4 半导体分立元件的识别与检测 
3.1.5 半导体集成电路的识别与检测 
3.1.6 电声器件
3.1.7 光电器件和压电器件
3.1.8 表面安装元器件
3.1.9 开关件与接插件
3.2 使用材料、工具及设备
3.2.1 常用材料
3.2.2 常用工具
3.2.3 电子整机装配常用设备
3.2.4 电烙铁的使用
3.3 安装概述
3.3.1 安装准备工艺
3.3.2 典型元器件的安装 
3.3.3 表面安装技术
3.3.4 整机总装工艺

第4章 整机电子产品的生产与组织管理
4.1 整机电子产品的设计与开发
4.1.1 设计与开发的市场因素 
4.1.2 开发策略与原则
4.1.3 设计过程中的工程问题
4.1.4 设计文件
4.1.5 生产电子产品的基本条件
4.2 整机电子产品的装配
4.2.1 装配工艺流程
4.2.2 整机装配的静电防护 
4.2.3 整机装配工艺文件
4.3 整机电子产品的调试与检测
4.3.1 调试基础与方案设计
4.3.2 调试的一般顺序与步骤
4.3.3 电子产品的质量检验
4.4 电子产品生产过程的质量控制与质量保障体系
4.4.1 电子产品生产过程的质量控制
4.4.2  ISO 9000质量管理体系和质量标准
4.4.3 产品认证保障体系

第5章 电子产品的开发过程
5.1 电子产品开发综述
5.1.1 产品的概念
5.1.2 产品开发的过程 
5.1.3 产品开发的方式
5.1.4 产品的创新
5.1.5 产品的规划
5.1.6 设计与试验
5.1.7 物料采购
5.1.8 加工制造
5.1.9 产品试销
5.1.10 服务与支持
5.2 电子产品的市场因素
5.2.1 市场因素的内容
5.2.2 产品的价格
5.2.3 产品的需求
5.2.4 产品的寿命周期 
5.2.5 投放市场 
5.3 电子产品的开发策略 
5.3.1 产品开发应遵循的基本原则
5.3.2 产品开发的主要方法
5.3.3 产品开发的外观设计
5.4 电子行业的现状与未来发展趋势 
5.4.1 电子行业的现状 
5.4.2 电子产品的应用领域
5.4.3 未来电子产品的发展趋势

第6章 项目案例汇总
实例一 晶体振荡器 
实例二 LC滤波器
项目案例设计 
项目考核标准 
参考文献
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