正版85品 有笔记发圆通
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作者王永平 著;孙根正、西北工业大学、西安建筑科技大学、孙根正、王永平、叶军 编
出版社高等教育出版社
出版时间2019-08
版次1
装帧平装
货号9787040523980
上书时间2024-08-21
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