Cadence电路设计案例精解
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八五品
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作者本书编写组
出版社机械工业出版社
ISBN9787111285632
出版时间2010-01
装帧其他
开本16开
定价34元
货号9787111285632
上书时间2024-11-30
商品详情
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目录
前言
章 Cadence 16.0基础入门
1.1 Allegr0软件平台介绍
1.1.1 Allero软件平台的功能模块
1.1.2 PCB设计工具模块
1.1.3 Alle90软件平台的特点
1.2 Design Entry HDL工作平台介绍
1.2.1 DesignEntryHDL的特点
1.2.2 Design Entry HDL的用户界面
1.3 Design Entry CIS工作平台介绍
1.3.1 DesignEntry CIS软件功能介绍
1.3.2 Design Entry CIS的工作界面
1.4 Allegro PCB图设计平台介绍
1.4.1 PCB设计基础知识
1.4.2 PCB设计界面
1.5 PCB设计流程
第2章 平面元件的创建_
实例1 在CIS平台下创建模拟开关元件DG419AK
实例2 通过电子表格创建可编程逻辑元件EPF8282A LCC
实例3 创建复合封装元件与非门7400
实例4 大型单片机元件8255的分割
实例5 进入Allegr0原理图库
实例6 创建一个新的Allegr0原理图库
实例7 在Allegr0原理图库中创建一个新元件
第3章 绘制原理图
实例8 在Capture CIS软件平台下创建原理图项目
实例9 在Capture CIS软件平台下放置元件
实例10 在Capture CIS软件平台下连接电路图
实例11 在Capture CIS软件平台下设置标题栏
实例12 在Capture CIS软件平台下编辑修改原理图
实例13 在Concept HDL软件平台下打开项目管理器界面
实例14 在Concept HDL软件平台下创建新项目
实例15 在Concept HDL软件平台下打开新设计项目
实例16 在Concept HDL软件平台下设置新项目
实例17 在Concept HDL软件平台下设置原理图格点、图框
实例18 在Concept HDL软件平台下放置元件
……
第4章 原理图后续处理
第5章 Allergo PCB工作环境的配置
第6章 焊盘与PCB封装的建立
第7章 布局
第8章 覆铜
第9章 布线
0章 PCB后续处理
1章 电路板加工前的准备工作
参考文献
内容摘要
本书以Cadence公司的Cadence SPB 16.0版本为基础,通过大量的典型实例,详尽介绍了Cadence公司Allegro平台的操作和使用方法,具体内容包括Cadence 16.0基础入门、平面元件的创建、绘制原理图、原理图后续处理、Allegro PCB工作环境的配置、焊盘与PCB封装的建立、布局、覆铜、布线、PCB后续处理以及电路板加工前的准备工作。
本书语言简洁,层次清晰,并配有一张视频教学光盘。
本书适合于大专院校的计算机、自动化、电子信息等相关专业师生选用,同时也可供从事高速PCB设计和开发的科研设计人员参考。
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