• 过渡金属催化活泼烷基卤代物参与的偶联反应研究
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过渡金属催化活泼烷基卤代物参与的偶联反应研究

ZL453

30 6.5折 46 八五品

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作者刘超 著

出版社武汉大学出版社

出版时间2015-03

版次1

装帧平装

上书时间2023-04-04

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品相描述:八五品
图书标准信息
  • 作者 刘超 著
  • 出版社 武汉大学出版社
  • 出版时间 2015-03
  • 版次 1
  • ISBN 9787307148451
  • 定价 46.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 359页
  • 字数 333千字
  • 正文语种 简体中文
【内容简介】
  过渡金属催化的有机合成反应是化学研究的前沿领域,其中偶联反应是构建C-C键、C-X键最有效的方法之一。目前,偶联反应中绝大部分使用的是Csp2(芳基和烯基)卤化物作为亲电试剂,而烷基卤代物(Csp3)作为一类重要的亲电试剂却很少用于偶联反应。《过渡金属催化活泼烷基卤代物参与的偶联反应研究》首先综述了偶联反应的发展概况,并重点介绍了烷基卤代物参与的偶联反应发展现状。研究工作针对活泼烷基卤代物开展Pd或Ni催化的偶联反应。实现了一系列新颖的交叉偶联反应。
【作者简介】
  刘超,男,2012年毕业于武汉大学化学与分子科学学院有机化学专业。获博士学位。学位论文获评2013年湖北省优秀博士学位论文。现在武汉大学化学与分子科学学院工作。研究兴趣为自由基反应以及有机小分子材料化学。
【目录】
引言
1绪论
1.1概述
1.1.1配体的配位和解离
1.1.2氧化加成和还原消除
1.1.3插入和消除(反插入)反应
1.1.4与金属配位的配体的反应
1.2过渡金属催化的偶联反应概述
1.3过渡金属催化的偶联反应机理概述
1.3.1氧化加成
1.3.2金属交换
1.3.3还原消除
1.3.4β-H消除
1.4过渡金属催化烷基卤代物(Csp3-x)参与的偶联反应简述
1.4.1Csp3-Csp
1.4.2Csp3-Csp2
1.4.3Csp3-Csp2
1.5小结
1.6工作基础
1.7参考文献

2α-羰基烷基氯代物与钯氧化加成配合物结构研究:反应、活性及分解机理
2.1引言
2.2本章研究内容
2.3结果与讨论部分
2.3.1钯配合物68分解的发现
2.3.2钯配合物68的表征
2.3.3稳定碳钯键配合物的合成
2.3.4阳离子钯配合物的合成
2.3.5钯配合物68分解机理研究
2.4小结
2.5实验部分
2.5.1仪器和试剂
2.5.2实验具体操作
2.6化合物核磁数据表征
2.7参考文献
2.8本章附图

3钯催化α-羰基二级烷基氯代物参与的Csp3-Csp2偶联反应:2,3-二芳基-1,4-二酮化合物的合成
3.1引言
3.2研究思路与内容
3.3结果与讨论部分
3.3.1底物合成
3.3.2钯催化desylChloride衍生物还原偶联底物扩展
3.3.3对于仅一氯代酮还原偶联机理的探讨
3.3.4交叉偶联反应合成非对称2,3-二芳基-1,4-二酮化合物
3.4小结
3.5实验部分
3.5.1仪器和试剂
3.5.2实验具体操作
3.6化合物核磁数据表征
3.7参考文献
3.8本章附图

4镍催化α-羰基二级烷基卤代物参与的Csp3-Csp2偶联反应:α-芳基羰基化合物的合成
4.1引言
4.2实验设计思路与研究内容
4.3结果与讨论
4.3.1Pd催化剂的筛选
4.3.2Ni催化剂的发现
4.3.3底物扩展
4.3.4反应机理讨论
4.4小结
4.5实验部分
4.5.1仪器及试剂
4.5.2实验步骤
4.6化合物核磁数据表征
4.7参考文献
4.8本章附图

5镍催化α-羰基二级/三级烷基溴代物参与的HeCk型Csp3-Csp2偶联反应:α-烯基羰基化合物的合成
5.1引言
5.2设计思路与研究内容
5.3结果与讨论
5.3.1实验初期探索
5.3.2反应机理探讨
5.3.31,1一二芳基乙烯类底物扩展
5.3.4中等电性苯乙烯类化合物底物扩展
5.4小结
5.5实验部分
5.5.1仪器和试剂
5.5.2底物合成
5.5.3HeCk反应的具体操作
5.6化合物核磁数据表征
5.7参考文献
5.8本章附图

6钯催化苄氯作为氧化剂的醛、醇氧化反应研究:选择性合成酯
6.1引言
6.2设计思路与研究内容
6.3结果与讨论
6.3.1苄氯选择性氧化酯化以及desvlChloride氧化成醛的底物考察
6.3.2控制反应选择性因素的研究
6.3.3两个不同醇之间交叉成酯的尝试
6.3.4醛醇交叉成酯反应的研究
6.3.5苄氯氧化酯化反应体系无溶剂条件的尝试
6.3.6分子氧作氧化剂的Pd催化氧化酯化反应研究
6.4小结
6.5实验部分
6.5.1仪器与试剂
6.5.2实验具体操作
6.6化合物核磁数据表征
6.7参考文献
6.8本章附图
7总结论
致谢
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