电磁兼容原理与应用（原书第2版）

图书标准信息

• 作者 [加拿大]大卫 A·韦斯顿（David A.Weston） 著；杨自佑、王守三 译
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2015-05
• 版次 1
• ISBN 9787111498575
• 定价 198.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 730页
• 字数 1150千字
• 正文语种 简体中文
• 原版书名 Electromagnetic Compatibility Principles and Applications Second Edition,Revised and Expanded
• 丛书 国际电气工程先进技术译丛

【内容简介】

　　《电磁兼容原理与应用（原书第2版）》以工程实践为主轴，利用大量有价值的实测数据、图表、曲线、研究案例以及一些经过实践的技术细节来说明电磁兼容技术的原理与应用。主要内容包括电磁兼容的基本概念和原理，各种电磁干扰产生的机理和模型，减少干扰及提高抗扰度的方法，电磁场的生物效应，系统的电磁兼容性和天线耦合分析，电磁兼容性的预估和计算机电磁建模的方法以及各种民用与军用电磁兼容标准的控制要求和测试方法。《电磁兼容原理与应用（原书第2版）》图文并茂，内容丰富、翔实、具体，便于应用，是一本实用的参考书。

　　《电磁兼容原理与应用（原书第2版）》适合从事电气和电子产品研发、设计、制造、质量管理、检测与维修工程技术人员使用，也可供科研院所、检测机构、大型工程项目等专业技术人员作为电磁兼容分析、测试和设计的参考书，还可作为电气与电子工程、信息和计算机技术、生物医学工程、自动控制与机电一体化、仪器和测试技术等专业师生的教学参考书。

【作者简介】

作者：（加拿大）大卫 A.韦斯顿（David A.Weston） 译者：杨自佑 王守三

【目录】

译者序
原书序
第1章电磁干扰和电磁环境概述1
1.1电磁干扰简介1
1.2电磁干扰规范概述3
1.3电磁环境概述4
参考文献15
第2章电场与磁场、近场与远场、辐射体、感受器、天线16
2.1静止场和准静止场17
2.2导线上和自由空间中的电波22
2.3辐射功率33
2.4测量单位35
2.5天线的接收性能36
2.6简单易造的E场天线和H场天线50
2.7非电离的电磁场暴露安全限值61
2.8计算机程序69
参考文献80
第3章典型的噪声源及其辐射和传导发射特性82
3.1噪声源简介82
3.2傅里叶变换法和计算机程序92
3.3研究案例3.1：由DCDC变流器产生的噪声电平93
3.4发射机产生的噪声100
参考文献102
第4章PCB印制线、导线、电缆间的串扰和电磁耦合103
4.1串扰和电磁耦合简介103
4.2导线和电缆间的容性串扰和电场耦合105
4.3导线和电缆间的感性串扰和磁场耦合110
4.4感性串扰和容性串扰的合成119
参考文献146
第5章元件，减小发射的方法及抗扰度147
5.1元件147
5.2减小发射的方法195
5.3抗扰度199
5.4瞬态脉冲的防护232
本章提到的制造厂商地址244
参考文献245
第6章电磁屏蔽246
6.1反射、吸收和屏蔽效能246
6.2屏蔽效能250
6.3新型屏蔽材料：导电漆和热塑性塑料、塑料涂层和胶水257
6.4接缝、接合处、通风缝隙和其他孔隙263
6.5衬垫理论、垫圈的转移阻抗、垫圈类型和表面光洁处理282
6.6实际的屏蔽和对屏蔽效能的限制298
6.7分隔299
6.8建筑物的屏蔽效能299
6.9估计屏蔽效能的计算机程序301
参考文献304
第7章电缆屏蔽、电场和磁场产生的耦合、电缆辐射306
7.1电缆耦合和辐射简介306
7.2电缆屏蔽效能、转移阻抗306
7.3屏蔽终端对转移电压的影响328
7.4E场和H场产生的耦合330
7.5屏蔽层端接339
7.6电缆和导线的辐射342
7.7降低电缆产生的E场和H场的辐射353
7.8屏蔽的接插件、后壳和其他的屏蔽端接方法353
7.9符合军标MIL—STD—/DO—160C或民用辐射发射要求的电缆屏蔽的
实际水平363
参考文献366
第8章接地和搭接368
8.1接地简介368
8.2安全接地、接大地和大系统接地369
8.3信号地和电源地377
8.4信号接地准则386
8.5电源和接地电路图387
8.6雷击保护接地387
8.7搭接398
参考文献409
第9章EMI测量、控制要求和测试方法410
9.1简介410
9.2测试设备411
9.3诊断测量427
9.4民用EMI要求和测量433
9.5屏蔽室、电波暗室、传输线以及室内天线497
9.6军用EMI要求和测量方法517
9.7RTCA/DO—160要求555
参考文献558
第10章系统EMC和天线耦合560
10.1系统级的EMC560
10.2天线耦合EMI569
10.3环境场地的预估和调查593
10.4案例研究10.3：从HF相控阵雷达到HVAC线的耦合597
参考文献600
第11章印制电路板601
11.1概述601
11.2印制电路板的辐射原理601
11.3低电平辐射的PCB布局603
11.4逻辑器件类型的比较621
11.5电路电平降低方法626
11.6PCB接地629
11.7印制电路板的屏蔽640
11.8PCB辐射、串扰预估以及CAD程序644
11.9PCB布局案例研究652
11.10增加印制电路板的抗扰性660
参考文献661
第12章EMI和EMC控制、案例研究、EMC预估技术和计算
电磁建模66212.1EMC控制662
12.2EMI调查666
12.3EMC预估：一般方法674
12.4EMC、计算电磁建模以及场求解工具计算机程序696
参考文献721
附录722
附录A导体、导线和电缆特性阻抗722
附录B单位和转换系数724
附录C电场强度对磁场以及功率密度的转换725
附录D常用有关公式726
附录E铜实心裸导线的数据(线度、重量和电阻)729