3G终端硬件技术与开发

图书标准信息

• 作者 李香平 编
• 出版社 人民邮电出版社
• 出版时间 2008-01
• 版次 1
• ISBN 9787115168115
• 定价 36.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 197页
• 字数 309千字

【内容简介】

《3G终端硬件技术与开发》介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计（包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计）、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法，是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。
《3G终端硬件技术与开发》结构清晰，内容翔实，适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。《3G终端硬件技术与开发》也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。

【目录】

第1章3G移动终端发展概况
1.1移动通信技术发展简介
1.2国内外的移动终端市场分析
1.3移动终端的分类与体系结构
1.43G移动终端发展趋势
第2章3G移动终端处理器芯片
2.1ARM介绍
2.2ARM处理器系列
2.3ARM处理器核的分类和扩充标识
2.4ARM处理器结构介绍
2.5ARM体系结构的版本和变量
2.6ARM编程模型
2.7多核/多处理器技术
参考文献
第3章3G移动终端的硬件架构与设计
3.1WCDMA移动终端的系统架构与设计
3.2cdma2000终端的系统架构与设计
第4章3G移动终端的外围设备
4.1音频和视频设备
4.2数据连接设备
4.3智能卡
4.4内置存储设备
4.53G移动终端的存储卡（MMC、CF、SD）
4.6LCD
4.7触摸屏
4.8电池
4.93G移动终端键盘
参考文献
第5章3G移动终端中的新技术
5.13G终端新技术——接收分集
5.23G终端新技术——发射分集
5.3双/多模手机的发展
5.4MIMO技术
参考文献
第6章3G终端的设计开发
6.1通用开发模式和技术概述
6.2平台开发与调试实例
6.3BSP的开发与调试技术
6.4DFT
6.5DFM
常用技术缩略语