快速凝固铝硅合金电子封装材料
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湖北襄阳
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作者蔡志勇 著
出版社中南大学出版社
出版时间2016-07
版次1
装帧其他
上书时间2024-07-15
商品详情
- 品相描述：九五品
图书标准信息
- 作者 蔡志勇 著
- 出版社 中南大学出版社
- 出版时间 2016-07
- 版次 1
- ISBN 9787548722366
- 定价 68.00元
- 装帧 其他
- 开本 其他
- 纸张 其他
- 页数 191页
- 【内容简介】
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本书以介绍外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述ali合金的制备技术、主要能和应用。作者深入分析快速凝固ali合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定、变形能和i相粗化机制与非衡的关系等。
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