电子设备结构与工艺

图书标准信息

• 作者 吴汉森 主编
• 出版社 北京理工大学出版社
• 出版时间 1995-11
• 版次 1
• ISBN 9787810450430
• 定价 24.00元
• 装帧 平装
• 开本 其他
• 纸张 胶版纸
• 页数 298页
• 字数 476千字

【内容简介】

本书全面介绍了电子设备结构和装联工艺方面的基础知识，主要内容包括：电子设备设计制造概要，整机机械结构，电子设备的可靠性,电子设备的防护及电磁兼容性，印制电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件的介绍等。

  本书注重职业技术教育特点，加强基础，突出实际应用。可作为中等专业学校电子类各整机专业的教材，也可供有关工程技术人员及职业学校师生参考。

【目录】

绪论

第一章  电子设备制造概要

  1-1  对电子设备的基本要求

  1-2  电子设备研制的基本任务

  1-3  电子设备整机制造工艺

第二章  电子设备的可靠性

  2-1  可靠性概述

  2-2  电子设备可靠性技术措施

第三章  电子设备的防护

  3-1  概述

  3-2  电子设备的气候防护

  3-3  电子设备的散热

  3-4  减振与缓冲

第四章  电子设备的电磁兼容性

  4-1  概述

  4-2  屏蔽原理及结构

  4-3  电路的屏蔽

  4-4  泄漏及防泄漏

  4-5  馈线干扰的抑制

  4-6  地线干扰的抑制

第五章  印制电路板的设计及制造工艺

  5-1  概述

  5-2  印制电路板的设计

  5-3  印制电路板的制造工艺

  ……

第六章  电子设备组装工艺

第七章  焊接技术

第八章  电子设备调试工艺

第九章  整机技术文件

第十章  电子设备整机机械结构

附录

参考文献