• 快速凝固铝硅合金电子封装材料
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快速凝固铝硅合金电子封装材料

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作者蔡志勇 著

出版社中南大学出版社

ISBN9787548722366

出版时间2016-07

版次1

装帧其他

开本其他

纸张其他

页数191页

定价68元

货号xhsjyi-9787548722366

上书时间2024-12-19

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