高压厚膜SOI-LIGBT器件关键技术9787115584816 张龙人民邮电出版社

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山东泰安

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作者张龙，孙伟锋，刘斯扬等著

出版社人民邮电出版社

ISBN9787115584816

出版时间2023-07

版次1

装帧平装

开本16开

定价149元

货号R_13552792

上书时间2023-11-14

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商品描述: 单片率芯片是能与结构高度集成化的高低压兼容芯片，其内部集成了率器件、高低压转换电路及低压逻辑控制电路等，高压厚膜SOI基横向IGBT器件（高压厚膜SOI-LIGBT器件）在其中被用作开关器件，是该芯片中的核心器件，其性能直接决定了芯片的可靠耗。本书共7章：介绍了厚膜SOI-LIGBT器件的工作原理，分析了器件的耐压、导通、关断原理；然后围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的关键技术，研究了高压互连线技术、电流密度提升技术和快速关断技术三大类技术，分析了U型沟道电流密度提升技术、双沟槽互连线技术、复合集电极快速关断技术等9种技术；围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的鲁棒性，研究了关断失效、短路失效、开启电流过充、低温特性漂移；探讨了厚膜SOI-LIGBT器件的工艺和版图。本书内容基于过去8年单片率芯片化过程中的创新设计和工程实践积行编写，兼具理论启发性和工程实用性，率半导体器件与集成电路领域内的科研、生产、教学人员阅读和参考。

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